Datasheet下载- 型号： 1-146470-1
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-146470-1由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-146470-1价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS1-146470-1封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-146470-1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-146470-1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
1-146470-1 是TE Connectivity（泰科电子）推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于叠接器（Stacking Connector）类型，采用直插式（Vertical）结构，间距为0.8 mm，带屏蔽罩，支持高速信号传输（兼容USB 3.1、PCIe Gen3等），具备优异的EMI抑制能力与高插拔寿命（≥30次）。 该型号典型应用于空间受限、高密度、高可靠性要求的电子设备中，例如： - 超薄笔记本电脑与二合一平板电脑的主板与子板（如Wi-Fi/BT模块板、摄像头模组板、触控板）之间的垂直堆叠互连； - 工业控制HMI人机界面中主控板与显示/传感扩展板的紧凑型连接； - 医疗便携设备（如手持超声仪、便携监护仪）内部多层PCB的可靠堆叠，满足IEC 60601安规及抗振动要求； - 5G小基站（Small Cell）射频单元中基带板与RF前端板的低串扰、高信号完整性连接； - 汽车ADAS域控制器内计算模块与传感器接口板间的耐高温（-40°C ~ +105°C）、抗振连接（符合AEC-Q200预兼容要求）。 其0.8 mm细间距、低插入力（LIF）设计及镀金触点（Au 0.38 µm）保障了在严苛环境下的稳定接触与长期可靠性，是高端消费电子、工业、医疗及车载嵌入式系统中实现小型化、模块化架构的关键互连组件。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER 11POS STACKNG 15GOLD |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 板垫片，堆叠器 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=146470&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 1-146470-1 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=1-146470-1&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品系列 | AMPMODU Mod II， AMP |
| 包装 | 散装 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 排数 | 1 |
| 排距 | - |
| 标准包装 | 1 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头镀层-柱（配接） | 金 |
| 触头镀层厚度-柱（配接） | 15µin （0.38µm） |
| 针脚数 | 11 |
| 长度-堆叠高度 | 0.370"（9.40mm） |
| 长度-总 | 1.030"（26.16mm） |
| 长度-柱（配接） | 0.330"（8.38mm） |
| 长度-焊尾 | 0.330"（8.38mm） |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 颜色 | 黑 |
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