【未分类_0877615000】封装/厂家_0877615000中文资料_价格

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型号： 0877615000
制造商： Molex
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供0877615000由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0877615000价格参考。Molex0877615000封装/规格：未分类，暂无。您可以下载0877615000参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0877615000 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Molex型号0877615000属于矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacking Connector），具体为高可靠性叠接式板垫片，采用2.00 mm间距、垂直叠接结构，带防误插导向设计和镀金触点（≥30 µin），支持最高1.5 A/端子、信号完整性优化（适用于≤100 MHz数字信号）。

其典型应用场景包括：  
✅ 工业控制设备——用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠互连，耐振动、宽温（–40°C 至 +105°C）特性适配严苛环境；  
✅ 医疗电子设备——在便携式监护仪、内窥镜主机等多层PCB架构中实现高密度、低串扰的信号与电源传输，满足IEC 60601安规要求；  
✅ 通信基站单元——用于BBU（基带单元）内部基板与功能子板（如FPGA加速板、射频接口板）的可拆卸叠接，便于维护升级；  
✅ 汽车电子域控制器——在ADAS域控制器或智能座舱域控制器中，连接MCU主板与传感器处理子板，通过AEC-Q200认证（部分批次），具备抗冲击与EMI抑制能力；  
✅ 消费类高端设备——如5G CPE、AR眼镜主控模组，利用其0.8 mm超薄堆叠高度（含焊盘）节省空间，支持盲插与多次插拔（≥50次）。

该型号不适用于大电流电源主干连接或高频射频线路（>500 MHz），推荐配合Molex配套压接工具及PCB布局规范使用以确保接触可靠性和长期稳定性。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	连接器，互连器件
描述	MGRID HDR VT TH DRDW 2.54SNLF
产品分类	矩形 - 板对板连接器 - 板垫片，堆叠器
品牌	Molex Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	0877615000
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
RoHS指令信息	点击此处下载产品Datasheet
产品系列	Milli-Grid™ 87761
其它名称	0877-61-5000 087761-5000 87761-5000 877615000
包装	托盘
安装类型	通孔
排数	2
排距	0.079"（2.00mm）
标准包装	450
端接	焊接
触头镀层-柱（配接）	锡
触头镀层厚度-柱（配接）	-
针脚数	50
长度-堆叠高度	0.394"（10.00mm）
长度-总	0.669"（17.00mm）
长度-柱（配接）	0.138"（3.50mm）
长度-焊尾	0.138" （3.50mm）
间距	0.079"（2.00mm）
颜色	黑