Datasheet下载- 型号： 0760550115
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0760550115由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0760550115价格参考。Molex0760550115封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0760550115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0760550115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex LLC 的型号 0760550115 是一款专用于高密度、高性能背板系统的专用背板连接器（Backplane Connector – Specialized）。该产品属于 Molex 的 Impel™ 系列，采用高速差分对设计，支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（兼容 PCIe Gen4、SAS-3、10GbE 等协议），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 其典型应用场景包括： - 电信与网络设备：如核心路由器、5G基站基带单元（BBU）、分布式单元（DU）中的可插拔模块化背板互连； - 数据中心服务器/存储系统：用于刀片服务器、机架式服务器中主板（AMC/mRC）与背板之间的高可靠性热插拔连接； - 工业与军工级加固系统：适用于需满足严苛振动、温度及长期可靠性的工控背板架构； - 高性能计算（HPC）与AI加速平台：支撑多GPU/FPGA卡通过背板实现低延迟、高吞吐协同通信。 该连接器采用正向插入、双排针设计，带金属屏蔽罩和锁扣机构，支持盲插（Blind-Mate）与高插拔寿命（≥500次），符合RoHS与UL94 V-0阻燃标准。适用于-40°C ~ +105°C宽温工作环境，满足IEC 61076-4-112等国际规范。 简言之，0760550115 主要面向对信号完整性、机械鲁棒性及系统可扩展性要求极高的中高端背板互连场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/76055-0115_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER BP 150POS 10COL GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0760550115 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Impact™ 76055 |
| 其它名称 | 76055-0115 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 10 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 85°C |
| 排数 | 15 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 40 |
| 特性 | - |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | 50 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器样式 | Impact™ |
| 连接器用途 | 中平面 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 150 |
| 间距 | 0.053"（1.35mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 30V |
| 额定电流 | - |
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