Datasheet下载- 型号： 0753417664
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0753417664由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0753417664价格参考。Molex0753417664封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0753417664参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0753417664 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0753417664 是一款专为高可靠性背板系统设计的专用背板连接器，属于Molex Ultra-Flex®系列（或类似高性能背板平台），采用高密度、差分对优化结构，支持高速信号传输。其典型应用场景包括： - 电信与网络设备：如核心路由器、交换机及5G基站中的背板互连，满足10G/25G/甚至56G PAM4高速串行链路需求； - 服务器与数据中心架构：用于刀片服务器、模块化机箱中主板（AMC/mRC）与背板之间的高带宽、热插拔连接，支持PCIe Gen4/Gen5及SAS/SATA协议； - 工业与军工嵌入式系统：在严苛环境（如振动、宽温、EMI敏感场景）下提供稳定背板互联，常见于航空电子、雷达和工控背板系统； - 测试测量与高端计算平台：如ATE（自动测试设备）背板、FPGA加速卡载板等需多通道、低串扰、高信号完整性的场合。 该连接器具备优异的阻抗匹配（通常100Ω差分）、低插入损耗与回波损耗，并支持盲配（Blind-Mate）和精确导向结构，便于高密度插拔操作。其镀金触点与坚固外壳确保长期插拔寿命（≥1000次）与接触可靠性。综上，0753417664适用于对信号完整性、机械鲁棒性及系统可扩展性要求严苛的中高端背板互连场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/75341-7664_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN POWER HEADER BP 8POS GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0753417664 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | GbX® 75341 |
| 其它名称 | 75341-7664 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 2 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 4 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 63 |
| 特性 | 板导轨 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | 8 电源 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 50µin （1.27µm） |
| 连接器样式 | 功率 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 8 |
| 间距 | - |
| 颜色 | 灰 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | - |
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