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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0752374164由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0752374164价格参考。Molex0752374164封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0752374164参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0752374164 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0752374164 是一款专为高可靠性背板系统设计的专用背板连接器,属于Molex Ultra-Flex®系列(或类似高性能背板平台),常用于电信、数据中心和工业级高端计算设备。其典型应用场景包括: - 通信基站与核心网设备:如5G无线接入单元(BBU/RRU)、光传输设备(OTN/DWDM)中,作为主控板、交换板与接口板之间的高速背板互连,支持多通道差分信号传输; - 企业级路由器与交换机:在模块化机框式设备(如核心交换机机箱)中,实现线卡(Line Card)、管理卡(Supervisor)与交换矩阵板(Fabric Card)间的稳固、高密度、低串扰连接; - 服务器与AI加速平台:用于多GPU/CPU协同架构的AI训练服务器背板,承载PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA或专用高速互连协议,保障信号完整性与热插拔可靠性; - 军工与航空航天电子系统:因具备优异的抗振动、宽温工作(-40°C ~ +105°C)、高插拔寿命(≥1000次)及EMI屏蔽性能,适用于机载任务计算机、雷达信号处理背板等严苛环境。 该连接器采用垂直/正交插接结构,支持高密度(如16+排针)、高电流(每触点额定3A以上)及阻抗受控设计(100Ω差分),满足高速SerDes链路需求,是构建可扩展、可维护、高可用性背板系统的理想选择。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/75237-4164_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER BACKPLANE 100PS GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | GbX® 75237 |
| 其它名称 | 75237-4164 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 10 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 10 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 66 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | 50 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | GbX®, 右侧导轨 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 100 |
| 间距 | 0.073"(1.85mm) |
| 颜色 | 灰 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | - |