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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0752354278由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0752354278价格参考。Molex0752354278封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0752354278参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0752354278 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0752354278 是一款专为高密度、高性能背板互连设计的专用背板连接器(Backplane Connector – Specialized),属于Molex Ultra High Density (UHD) 或 Impel™ 系列的衍生型号(具体归属需参考最新Molex官方文档,但其编号结构符合该系列特征)。该连接器采用双排、高插拔次数、正向锁定(positive lock)结构,支持高达25+ Gbps的差分信号传输速率(兼容PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、10GbE等协议),具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、低串扰与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: - 电信与网络设备:高端路由器、核心交换机、5G基站基带单元(BBU)中的多板卡背板互连; - 数据中心服务器:模块化刀片服务器、COTS(商用现成)ATCA/MTCA架构中主板(AMC/FMC载板)与背板之间的高速可靠连接; - 工业与军工领域:高可靠性工控背板系统、雷达信号处理机、航空电子子系统中需耐振动、宽温运行(-40°C ~ +105°C)的严苛环境。 其“专用”属性体现在:定制化的端子布局、屏蔽壳体设计、支持盲插(Blind-Mate)及热插拔(配合电源管理),并满足IEC 61076-4-112等背板连接器国际标准。不适用于通用板对板或线对板场景。实际选型需结合PCB叠层、信号完整性仿真及Molex提供的配套压接/焊接工艺规范。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0752354278 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | GbX® 75235 |
| 其它名称 | 75235-4278 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 25 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 8 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 40 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | 100 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | GbX®, 右侧导轨 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 200 |
| 间距 | 0.073"(1.85mm) |
| 颜色 | 灰 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | - |