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- 型号： 0752354215
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0752354215由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0752354215价格参考。Molex0752354215封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0752354215参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0752354215 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0752354215 是一款高性能背板连接器（专用型），主要用于高密度、高速数据传输的通信与计算基础设施中。其典型应用场景包括：电信核心网与接入网设备（如4G/5G基站基带单元BBU、分布式单元DU、集中式单元CU）、高端企业级路由器/交换机（如支持40G/100G以太网的模块化 chassis）、服务器背板系统（尤其适用于多节点刀片服务器或AI训练集群中的主板-扩展卡互连）、以及工业自动化与测试测量设备中对信号完整性、热插拔和长期可靠性要求严苛的背板架构。该连接器采用差分对优化设计，支持高达25 Gbps NRZ的数据速率，具备优异的EMI屏蔽性能、低串扰（crosstalk）及稳定阻抗控制（100Ω差分），并符合IEC 61076-4-124等背板连接器标准。其2mm间距、双排直角插头+垂直插座结构，适配高密度PCB布局；镀金触点与耐高温工程塑料外壳确保在宽温（-40°C ~ +105°C）、振动及频繁插拔工况下的长期稳定运行。简言之，该型号专为需高带宽、高可靠性及可扩展性的模块化系统背板互连而设计。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0752354215 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | GbX® 75235 |
| 其它名称 | 75235-4215 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 25 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 8 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 40 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | 100 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | GbX®， 右侧导轨 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 200 |
| 间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 颜色 | 灰 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | - |
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