Datasheet下载- 型号： 0743003163
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0743003163由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0743003163价格参考。Molex0743003163封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0743003163参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0743003163 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0743003163 是一款专用于高密度、高性能背板系统的专用背板连接器（Backplane Connector – Specialized），属于Molex UltraGrip™系列。该型号为32位、双排、垂直插拔式针座（Receptacle），采用压接端子与PCB直焊安装，支持差分信号对布局，具备优异的信号完整性（支持高达10 Gbps的数据速率）和EMI屏蔽性能。 典型应用场景包括： - 电信与网络设备中的高带宽背板系统，如核心路由器、交换机及基站基带单元（BBU）； - 工业自动化与测试测量设备中需高可靠性、热插拔兼容性的模块化背板架构（如ATCA、MicroTCA或定制背板）； - 军工与航空航天领域对振动耐受性、接触稳定性和长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的加固型背板互连； - 数据中心服务器机框（Blade Server Chassis）中刀片模块与背板之间的高速、高引脚数互连。 其设计支持盲配（Blind-Mate）、防误插结构及镀金触点（≥30μ″金厚），确保在严苛环境下的电气稳定性与机械鲁棒性。适用于-40°C至+105°C工作温度范围，符合RoHS及UL 94 V-0阻燃标准。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/74300-3163_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD PF4.0 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0743003163 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM®（高密度）74300 |
| 其它名称 | 074300-3163 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | - |
| 标准包装 | 120 |
| 特性 | 配接导轨模槽，可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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