Datasheet下载- 型号： 0743002153
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0743002153由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0743002153价格参考。Molex0743002153封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0743002153参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0743002153 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex LLC 的型号 0743002153 是一款专用背板连接器，属于高密度、高可靠性板对板互连解决方案。该连接器采用垂直插拔设计，支持高达 25 Gbps 的差分信号传输速率（兼容PCIe Gen4、SAS-3等高速协议），具备优异的信号完整性与EMI屏蔽性能。 其典型应用场景包括： - 通信基础设施：5G基站基带单元（BBU）、核心网路由器及交换机中的背板互连，用于主控板、业务板与交换矩阵板之间的高速数据交换； - 数据中心设备：高端服务器、存储阵列及AI加速平台中，实现多CPU/GPU模块与扩展背板间的稳定连接； - 工业与医疗高性能计算系统：如CT/MRI影像处理主机、实时工业控制器，需长期运行、抗振动、宽温（-40°C ~ +105°C）及高MTBF要求的场景； - 航空航天与国防电子：雷达信号处理背板、航电任务计算机等对连接可靠性、抗冲击和符合RoHS/REACH有严格要求的领域。 该连接器支持215位（单排）或双排配置，带金属屏蔽罩与锁扣机构，确保插拔稳固性与误插防护。配合Molex定制化PCB堆叠方案，可满足高阶背板（≥12层）的阻抗控制与热管理需求。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/74300-2153_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD PF3.5 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0743002153 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM®（高密度）74300 |
| 其它名称 | 074300-2153 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | - |
| 标准包装 | 225 |
| 特性 | 配接导轨模槽，可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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