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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0743002143由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0743002143价格参考。Molex0743002143封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0743002143参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0743002143 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0743002143 是一款专用于高密度、高性能背板系统的专用背板连接器(Backplane Connector – Specialized),属于Molex UltraGrip™系列。其典型应用场景包括:电信与数据中心的机架式通信设备(如核心路由器、交换机、基站基带单元BBU)、工业自动化控制系统中的冗余背板架构,以及航空航天/国防领域对高可靠性、抗振动、长插拔寿命有严苛要求的加固型计算平台。 该连接器采用2mm间距、双排针设计,支持高达16A额定电流与3Gbps信号传输速率(兼容PCIe Gen3及SAS-3等协议),具备优异的阻抗控制(100Ω差分)和串扰抑制能力;其独特的UltraGrip™接触系统提供牢固的机械锁扣与稳定接触力,确保在宽温范围(–40°C 至 +105°C)和频繁热插拔场景下保持电气连续性。此外,符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准,适用于需长期运行、零容错的关键任务系统。简言之,0743002143 主要面向对信号完整性、机械鲁棒性及系统可扩展性要求极高的中高端背板互连应用。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/74300-2143_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD PF 3.0 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0743002143 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM®(高密度)74300 |
| 其它名称 | 074300-2143 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | - |
| 标准包装 | 225 |
| 特性 | 配接导轨模槽,可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座,母形插口 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |