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- 型号： 0743000127
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0743000127由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0743000127价格参考。Molex0743000127封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0743000127参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0743000127 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0743000127（品牌未标注，通常为TE Connectivity或类似工业连接器厂商）属于“背板连接器 – 专用”类别，是一款高可靠性、高密度的专用背板连接器。其典型应用场景包括：通信设备（如5G基站主控框、核心路由器/交换机的背板互连）、工业自动化控制系统（PLC机架式背板总线，用于CPU模块与I/O模块间的高速信号传输）、以及高端服务器与存储系统（用于多刀片服务器中主板与背板之间的电源与高速差分信号（如PCIe、SAS/SATA）连接）。该型号通常支持高引脚数、多排设计，具备优异的信号完整性（支持≥10 Gbps速率）、抗振动、宽温工作（-40℃~+105℃）及插拔寿命（≥500次），适用于需长期稳定运行、空间受限且对电磁兼容性要求严苛的嵌入式系统环境。实际选型时需结合配套的正向/反向配对连接器、PCB堆叠高度及阻抗匹配要求进行系统级验证。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/74300-0127_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD GDE OPT ST2.0 |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0743000127 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM®（高密度）74300 |
| 其它名称 | 074300-0127 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 120 |
| 特性 | 配接导轨模槽，可叠加 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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