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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0739440201由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0739440201价格参考。Molex0739440201封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0739440201参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0739440201 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0739440201 是一款高性能背板连接器(专用型),主要用于高密度、高速数据传输的电信与数据中心基础设施中。其典型应用场景包括:通信基站(如5G宏站与小型基站的基带处理单元BBU与射频拉远单元RRU之间的背板互连)、核心路由器与交换机的模块化背板系统(如线卡、交换网板、管理控制板间的板对板连接)、企业级存储阵列(SAN/NAS)中的控制器与扩展背板互联,以及工业自动化高端PLC或边缘计算网关的可扩展架构。该连接器采用2mm间距、双排垂直插拔设计,支持高达25 Gbps的差分信号速率(兼容PCIe Gen4、SAS-3等协议),具备优异的信号完整性、EMI屏蔽性能及高插拔寿命(≥500次)。其专用结构适配Molex定制化背板布局,常用于需长期可靠运行、热插拔支持及严苛振动环境(如电信机柜)的场景。不适用于通用PCB或消费类电子产品。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73944-0201_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM BP GP POLZ PN AA ST 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0739440201 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73944 |
| 其它名称 | 073944-0201 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 128 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 29.5µin (0.75µm) |
| 连接器样式 | HDM® 导轨 A |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |