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- 型号： 0739440200
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0739440200由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0739440200价格参考。Molex0739440200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0739440200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0739440200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0739440200 是一款高性能背板连接器，专为严苛的通信与计算基础设施设计。其典型应用场景包括：电信核心网与边缘路由器中的高密度背板互连，支持10G/25G/100G高速串行信号传输；数据中心交换机与服务器机框（如ATCA、MicroTCA或定制化刀片架构）中主板（AMC/FHM）与背板之间的可靠插拔连接；工业自动化控制器及高端测试设备中需长期稳定运行、抗振动、耐插拔（≥500次）的模块化系统。该连接器采用差分对屏蔽结构、优化阻抗控制（100Ω±10%）及低串扰设计，满足PCIe Gen4、SAS-3、SRIO等协议要求；带导引针与防误插结构，确保盲插精度；工作温度范围-40℃~+85℃，适用于宽温环境。广泛用于华为、思科、诺基亚等设备厂商的OEM系统及国产信创网络设备中。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73944-0200_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM BP GP POLZ PN BA ST 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0739440200 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73944 |
| 其它名称 | 073944-0200 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 128 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 29.5µin （0.75µm） |
| 连接器样式 | HDM® 导轨 B |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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