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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0739420200由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0739420200价格参考。Molex0739420200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0739420200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0739420200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0739420200 是一款专用于高密度、高性能背板系统的专用背板连接器,属于Molex UltraGrip™系列(或类似高性能背板平台),常用于电信、数据中心及工业级高端计算设备中。其典型应用场景包括:通信基站(如5G无线接入网RAN和核心网设备)中的主控/交换板卡互连;企业级与云数据中心的机框式服务器、交换机或路由器背板架构,支持多槽位、热插拔模块化设计;以及工控、航空航天等对信号完整性、机械可靠性与EMI防护要求严苛的嵌入式系统。该连接器具备高引脚密度(如2mm间距)、差分对优化设计,支持高达25+ Gbps的高速串行信号传输(兼容PCIe Gen4、SAS-3、10GbE等协议),并具备优异的阻抗匹配、低串扰及抗振动特性。其专用性体现在定制化的锁扣结构、精确的正向力保持机制和符合IEC/EN 61000-4-x的电磁兼容设计,确保在长期运行及频繁插拔下稳定可靠。适用于需要高带宽、高可靠性、可扩展机架式架构的关键任务系统。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73942-0200_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM BP OPEN END OPT ST 30AU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0739420200 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73942 |
| 其它名称 | 073942-0200 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 176 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 29.5µin (0.75µm) |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 0.100A |