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- 型号： 0737820200
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0737820200由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0737820200价格参考。Molex0737820200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0737820200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0737820200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0737820200（品牌未标注，通常为TE Connectivity、Molex或Amphenol等主流厂商的兼容型号）属于“背板连接器—专用”类别，主要用于高可靠性、高密度的通信与计算设备中。其典型应用场景包括：电信基站（如5G宏站/小基站的基带处理单元BBU与射频拉远单元RRU之间的背板互连）、高端服务器与AI加速服务器（用于CPU、GPU、FPGA模组与背板之间的高速信号传输）、工业自动化主控机框（如PLC背板系统或模块化I/O机架）、以及航空航天与国防领域的加固型嵌入式计算机系统。该连接器支持多通道差分对（如支持PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、10G/25G以太网等协议），具备高插拔寿命（≥500次）、优异的EMI屏蔽性能及精确的阻抗控制（通常为100Ω差分），适用于严苛环境下的长期稳定运行。需配合专用背板PCB（含厚铜层与精密叠层设计）及匹配的子卡连接器使用，不适用于消费类低速或通用型应用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73782-0200_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM BP STKG MOD CLOSED END 30SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737820200 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73782 |
| 其它名称 | 073782-0200 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 152 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 29.5µin （0.75µm） |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | - |
| 额定电流 | 1A |
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