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产品简介:
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Molex 0737803257 是一款高性能背板连接器(专用型),主要用于高密度、高可靠性电信与数据通信设备中。其典型应用场景包括: - 电信核心/边缘路由器与交换机:作为机框背板与插卡(如线路卡、交换网板、主控板)之间的互连接口,支持高速信号传输(兼容10Gbps+ NRZ或25Gbps+ PAM4应用)。 - 企业级与云数据中心机架式设备:用于模块化服务器、存储阵列或网络编排平台的背板互连,确保多板卡间稳定供电与高速差分信号完整性。 - 工业自动化与测试系统:在高振动、宽温(-40°C ~ +85°C)、长生命周期要求的工控背板系统中提供可靠插拔与抗干扰能力。 该连接器采用双排高密度设计(325位),带屏蔽结构和精确阻抗控制(100Ω差分),支持盲插(Blind-Mate)与热插拔(需系统配合),并具备优异的EMI防护及端子自清洁特性。适用于需要长期免维护、高插拔寿命(≥1000次)及符合IEC 61076-4-101等标准的关键任务系统。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73780-3257_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD PF3.5 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737803257 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73780 |
| 其它名称 | 073780-3257 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 80 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座,母形插口 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | - |