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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0737802157由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0737802157价格参考。Molex0737802157封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0737802157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0737802157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex(莫仕)型号0737802157属于背板连接器—专用类,是一款高性能、高密度的正交插拔式(Orthogonal Plug-in)背板连接系统组件,常用于电信与数据中心核心基础设施中。其典型应用场景包括:高端通信设备(如400G/800G光传输平台、核心路由器和分组交换机)的背板互连;企业级或云服务商使用的高带宽服务器机框(如ATCA、MicroTCA及定制化模块化刀片服务器)中,实现主板(AMC/FHM)与背板间的高速信号垂直互联;以及工业自动化或测试测量设备中对EMI抑制、信号完整性(支持高达28+ Gbps PAM4速率)和长期插拔可靠性(≥500次)有严苛要求的加固型背板架构。该连接器采用差分对优化设计、屏蔽金属外壳及精密触点镀层,确保在高频(>14 GHz)、高密度布线环境下稳定传输高速串行信号(如PCIe 4.0/5.0、SAS、以太网),适用于-40°C至+85°C宽温工作环境。需配合Molex指定的背板端子与PCB压接工艺使用,属系统级关键互连方案,非通用替代件。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73780-2157_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM DC STACKING MODULE PF 72CKT |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737802157 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73780 |
| 其它名称 | 073780-2157 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 160 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座,母形插口 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | - |