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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0737801127由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0737801127价格参考。Molex0737801127封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0737801127参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0737801127 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex(莫仕)型号0737801127属于背板连接器—专用类,是一款高性能、高密度的正交插拔式(Orthogonal Plug-in)背板连接系统组件,常用于电信与数据中心核心设备。其典型应用场景包括:高端通信设备(如400G/800G光传输平台、核心路由器、5G基站基带单元BBU和集中单元CU)、企业级模块化服务器机箱、以及支持CPCI-S.0、VPX或Open Compute Project(OCP)等标准的加固型计算平台。该连接器支持高速差分信号传输(可达28 Gbps+ NRZ或56 Gbps PAM4),具备优异的阻抗匹配、低串扰及EMI屏蔽性能,适用于严苛的热插拔与高可靠性要求环境。其“专用”分类表明该型号为Molex为特定客户或系统架构定制优化(如引脚定义、锁扣结构、PCB堆叠高度或耐高温等级),非通用标准件,常配套用于Molex 73780系列背板系统中,需与对应子卡连接器(如0737801126)配对使用。广泛应用于航空航天、军工通信及云基础设施等对信号完整性、长期稳定性与可维护性要求极高的领域。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73780-1127_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM DAUGHTERCARD STKG MOD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737801127 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73780 |
| 其它名称 | 073780-1127 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 80 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座,母形插口 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | - |