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- 型号： 0716617568
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0716617568由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0716617568价格参考。Molex0716617568封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0716617568参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0716617568 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex型号0716617568属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用边缘插接+夹层式（Mezzanine）结构，支持双面堆叠（2.54 mm或更小间距，具体需查规格书），典型针距为0.5 mm，高度约5–6 mm，具备优异的信号完整性与抗振性。 该连接器广泛应用于空间受限且需高可靠性互连的电子设备中，典型场景包括： - 工业控制设备：如PLC模块、人机界面（HMI）主板与显示/IO子板之间的垂直堆叠互连； - 通信设备：5G小基站基带板与射频子板、光模块载板间的紧凑型高速信号传输（支持USB 3.0、PCIe Gen2等中速差分信号）； - 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机中主控板与传感器/图像处理子板的可插拔夹层连接； - 消费电子：高端笔记本电脑/平板内部主板与摄像头模组、指纹识别板或触控背板的轻薄化堆叠； - 汽车电子：ADAS域控制器中计算模块与传感器接口板（如雷达/摄像头转接板）的耐振动板对板连接（符合AEC-Q200相关要求，需确认具体版本认证）。 其边缘型设计便于自动化贴装与维护拆卸，夹层结构节省PCB面积，适用于需要频繁组装/返修或模块化升级的系统。实际选型时需结合电流（额定约0.5 A/针）、耐温（-40°C ~ +105°C）、插拔寿命（≥30次）及EMI屏蔽需求综合评估。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | .050 EBBI 50D PLUG BLNDM 68CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0716617568 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | EBBI™ 71661 |
| 其它名称 | 071661-7568 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | - |
| 板上高度 | 0.362"（9.20mm） |
| 标准包装 | 672 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器类型 | 插头，中央触点带 |
| 针脚数 | 68 |
| 间距 | 0.050"（1.27mm） |
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