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- 型号： 0716607300
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0716607300由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0716607300价格参考。Molex0716607300封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0716607300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0716607300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
型号0716607300（品牌为Molex）属于矩形连接器——阵列、边缘型、夹层式（板对板）类型，专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括： - 通信设备：5G基站主控板与射频模块间的高速信号与电源传输，支持紧凑堆叠结构； - 工业控制：PLC主站与扩展I/O模块的垂直堆叠连接，耐振动、插拔寿命长（≥500次），适应严苛工况； - 医疗电子：便携式超声或监护仪内部主板与显示/传感器子板的轻薄化互连，满足EMI屏蔽与低串扰要求； - 消费电子：高端平板电脑或折叠设备中主板与副屏/触控模组的窄边框堆叠连接，间距仅0.5mm，节省空间； - 汽车电子：ADAS域控制器内计算板与传感器接口板的板对板连接，符合AEC-Q200可靠性标准（部分版本）。 该连接器支持差分对布局、接地屏蔽设计及±0.3mm插接容差，适用于高频（可达10Gbps）、低功耗（0.5A/触点）及小间距（0.5mm pitch）需求场景，兼顾机械稳定性与信号完整性。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/71660-7300_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | EBBI 50D VT RCPT BLNDM 30 SAU |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0716607300 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | EBBI™ 71660 |
| 其它名称 | 071660-7300 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | - |
| 板上高度 | 0.386"（9.80mm） |
| 标准包装 | 448 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器类型 | 插座，外罩触点 |
| 针脚数 | 100 |
| 间距 | 0.050"（1.27mm） |
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