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- 型号： 0621008700
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0621008700由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0621008700价格参考。Molex0621008700封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0621008700参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0621008700 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0621008700（品牌为“-”，即无明确品牌标识，或为通用/白牌产品）属于插拔工具类别，典型应用场景包括： 电子制造与维修中用于安全、高效地插拔双列直插封装（DIP）、SOIC、PLCC等常见IC芯片，避免引脚弯曲或PCB焊盘损伤； 通信设备、工控主板及嵌入式系统现场维护时，快速更换故障芯片或升级固件芯片（如EEPROM、Flash）； 教育实训与电子爱好者DIY中，辅助学习芯片封装识别与手工拆焊技巧，提升操作安全性与成功率； 在无专业热风枪或返修台的简易作业环境中，作为冷拆工具配合撬棒使用，实现无热应力的机械式拔取。 其结构通常为耐高温塑料或金属合金材质，带符合人体工学的握持设计与精准开口尺寸，适配8–20引脚常见中小规模集成电路。需注意：仅适用于未焊接牢固或已预热松动的芯片；对于高密度、细间距（如QFP、BGA）封装不适用，且不可替代热拆工具用于焊接状态下的直接拔取。实际使用应结合静电防护措施（如佩戴防静电手环），以防ESD损伤敏感元器件。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 工具 |
| 描述 | EXTRACTION TOOL FOR EDGELINE |
| 产品分类 | 插入，抽取 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0621008700 |
| rohs | 不适用 / 不适用 |
| 产品系列 | * |
| 其它名称 | 062100-8700 |
| 标准包装 | 1 |
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