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  • 型号: 0535531879
  • 制造商: Molex
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供0535531879由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0535531879价格参考。Molex0535531879封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0535531879参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0535531879 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Molex型号0535531879是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于边缘型夹层式(Edge-Type Mezzanine)阵列,采用0.5mm间距、双排、60位(30×2)设计,高度仅4.0mm,支持ZIF(零插拔力)或非ZIF版本(该型号为非ZIF),具备优异的信号完整性与抗振性。

其典型应用场景包括:  
- 紧凑型消费电子设备:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备(智能手表、TWS耳机充电仓)中主板与副板(如摄像头模组板、指纹识别板、电池管理板)之间的垂直/侧向堆叠互连;  
- 工业与医疗小型化设备:便携式超声探头、内窥镜控制板、手持式检测仪等对空间和可靠性要求严苛的场景;  
- 汽车电子模块:ADAS域控制器内部多PCB分层布局(如主控板与传感器接口板)、车载信息娱乐系统(IVI)中的显示驱动板与主处理板互联;  
- 高速低速混合应用:支持USB 2.0、I²C、SPI、MIPI D-PHY等中低速信号传输(非专为PCIe/USB3.1优化),适用于需稳定电源与信号并行传输的嵌入式系统。

该连接器通过无卤素、符合RoHS/REACH标准,工作温度范围-40℃~+85℃,插拔寿命≥30次,适用于自动化SMT贴装及精密装配。其核心价值在于在极小空间内实现可靠、可重复拆装的板间连接,是高集成度电子产品中关键的机械与电气桥梁。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
3D型号

http://www.molex.com/pdm_docs/stp/53553-1879_stp.zip

产品目录

连接器,互连器件

描述

0.635 BTB ST PLG HSG ASSY

产品分类

矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式

品牌

Molex Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

0535531879

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

RoHS指令信息

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产品系列

SlimStack™ 53553

其它名称

053553-1879
53553-1879
535531879

包装

管件

安装类型

表面贴装

排数

2

接合堆叠高度

10mm,16mm

板上高度

0.354"(9.00mm)

标准包装

1,200

特性

板导轨,固定焊尾

触头镀层

触头镀层厚度

10µin (0.25µm)

连接器类型

插头,外罩触点

配套产品

/product-detail/zh/0527601879/0527601879-ND/3262974

针脚数

180

间距

0.025"(0.64mm)

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