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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0535531879由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0535531879价格参考。Molex0535531879封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0535531879参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0535531879 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex型号0535531879是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于边缘型夹层式(Edge-Type Mezzanine)阵列,采用0.5mm间距、双排、60位(30×2)设计,高度仅4.0mm,支持ZIF(零插拔力)或非ZIF版本(该型号为非ZIF),具备优异的信号完整性与抗振性。 其典型应用场景包括: - 紧凑型消费电子设备:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备(智能手表、TWS耳机充电仓)中主板与副板(如摄像头模组板、指纹识别板、电池管理板)之间的垂直/侧向堆叠互连; - 工业与医疗小型化设备:便携式超声探头、内窥镜控制板、手持式检测仪等对空间和可靠性要求严苛的场景; - 汽车电子模块:ADAS域控制器内部多PCB分层布局(如主控板与传感器接口板)、车载信息娱乐系统(IVI)中的显示驱动板与主处理板互联; - 高速低速混合应用:支持USB 2.0、I²C、SPI、MIPI D-PHY等中低速信号传输(非专为PCIe/USB3.1优化),适用于需稳定电源与信号并行传输的嵌入式系统。 该连接器通过无卤素、符合RoHS/REACH标准,工作温度范围-40℃~+85℃,插拔寿命≥30次,适用于自动化SMT贴装及精密装配。其核心价值在于在极小空间内实现可靠、可重复拆装的板间连接,是高集成度电子产品中关键的机械与电气桥梁。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/53553-1879_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | 0.635 BTB ST PLG HSG ASSY |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0535531879 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | SlimStack™ 53553 |
| 其它名称 | 053553-1879 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 10mm,16mm |
| 板上高度 | 0.354"(9.00mm) |
| 标准包装 | 1,200 |
| 特性 | 板导轨,固定焊尾 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 10µin (0.25µm) |
| 连接器类型 | 插头,外罩触点 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/0527601879/0527601879-ND/3262974 |
| 针脚数 | 180 |
| 间距 | 0.025"(0.64mm) |