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Datasheet下载- 型号： XC7K325T-1FBG900C
- 制造商： Xilinx
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- 要求：
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XC7K325T-1FBG900C产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供XC7K325T-1FBG900C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC7K325T-1FBG900C价格参考。XilinxXC7K325T-1FBG900C封装/规格：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）， 。您可以下载XC7K325T-1FBG900C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC7K325T-1FBG900C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Xilinx Inc. 的 XC7K325T-1FBG900C 属于 Kintex-7 系列 FPGA，广泛应用于高性能、中等功耗的场景。该器件适用于通信、视频处理、测试测量及工业自动化等领域。在无线通信基站中，常用于实现基带信号处理和多天线（MIMO）算法加速；在有线通信设备中支持高速数据包处理与协议转换。其高逻辑密度和丰富的DSP资源使其适合高清视频编解码、图像实时处理等应用，如广播级摄像机和医疗成像系统。此外，XC7K325T 还广泛用于雷达、软件定义无线电（SDR）和航空航天电子系统，提供灵活的硬件可重构能力。在科研与测试领域，常作为原型验证平台，支持ASIC设计前期验证和复杂算法硬件实现。该型号封装为 FBGA，具有900引脚，便于高密度互连，适合对空间和性能均有要求的嵌入式系统。由于其平衡的性能与成本，XC7K325T-1FBG900C 成为中高端FPGA应用中的主流选择之一。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 350 I/O 900FCBGA |
| 产品分类 | |
| I/O数 | 350 |
| LAB/CLB数 | 25475 |
| 品牌 | Xilinx Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | XC7K325T-1FBG900C |
| PCN组件/产地 | |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Kintex-7 |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30320 |
| 供应商器件封装 | 900-FCBGA（31x31） |
| 其它名称 | 122-1805 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 900-BBGA，FCBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 16404480 |
| 栅极数 | - |
| 标准包装 | 1 |
| 电压-电源 | 0.97 V ~ 1.03 V |
| 逻辑元件/单元数 | 326080 |
