ICGOO在线商城 > SLM54AB-1208A-25-0
图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： SLM54AB-1208A-25-0
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
SLM54AB-1208A-25-0产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供SLM54AB-1208A-25-0由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供SLM54AB-1208A-25-0价格参考￥165.80-￥189.65以及CORCOM/TYCO ELECTRONICSSLM54AB-1208A-25-0封装/规格参数等产品信息。 你可以下载SLM54AB-1208A-25-0参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有SLM54AB-1208A-25-0详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 品牌 | TE Connectivity / Raychem |
| 产品目录 | |
| 描述 | 环形MIL规格后盖 VARIABL/ANG SZ12 CAD MOLD BCKSHELL MIL54 |
| 产品分类 | |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 否 |
| 产品系列 | 环形MIL规格连接器,环形MIL规格后盖,TE Connectivity / Raychem SLM54AB-1208A-25-0 |
| 产品型号 | SLM54AB-1208A-25-0 |
| 产品种类 | 环形MIL规格后盖 |
| 产品类型 | Variable Angle Backshells |
| 商标 | TE Connectivity / Raychem |
| 系列 | SLM |
| 零件号别名 | CX5863-000 |
推荐商品
最新资讯
- 商务部:美国ITC正式对集成电路等产品启动337调查
- 曝三星4nm工艺存在良率问题 高通将骁龙8 Gen1或转产台积电
- 太阳诱电将投资9.5亿元在常州建新厂生产MLCC 预计2023年完工
- 英特尔发布欧洲新工厂建设计划 深化IDM 2.0 战略
- 台积电先进制程称霸业界 有大客户加持明年业绩稳了
- 达到5530亿美元！SIA预计今年全球半导体销售额将创下新高
- 英特尔拟将自动驾驶子公司Mobileye上市 估值或超500亿美元
- 三星加码芯片和SET，合并消费电子和移动部门，撤换高东真等 CEO
- 三星电子宣布重大人事变动 还合并消费电子和移动部门
- 海关总署：前11个月进口集成电路产品价值2.52万亿元 增长14.8%
SLM54AB-1208A-25-0 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商