RP73PF1J56R2BTDF产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供RP73PF1J56R2BTDF由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RP73PF1J56R2BTDF价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSRP73PF1J56R2BTDF封装/规格：芯片电阻 - 表面安装， 56.2 Ohms ±0.1% 0.167W，1/6W 薄膜 芯片电阻 0603（1608 公制） 薄膜。您可以下载RP73PF1J56R2BTDF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有RP73PF1J56R2BTDF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

型号为 RP73PF1J56R2BTDF 的 TE Connectivity Passive Product 品牌芯片电阻，属于表面贴装型（SMD）厚膜电阻，其主要特性包括高精度、高稳定性以及适用于自动化贴片工艺。

该电阻的典型应用场景包括：

1. 工业控制设备：如PLC、传感器模块、工业仪表等，用于信号调节、电流检测和电压分压，确保系统稳定运行。

2. 通信设备：在路由器、交换机、基站模块中用于电源管理、信号处理和接口保护，满足高可靠性需求。

3. 汽车电子系统：如ECU（电子控制单元）、车载传感器、车载充电模块等，适应较为严苛的工作环境。

4. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等，适用于高密度电路设计，节省空间并提高组装效率。

5. 医疗电子设备：如便携式监测设备、诊断仪器等，要求电阻具备良好温度稳定性和长期可靠性。

6. 电源管理模块：用于DC-DC转换器、电源适配器、LED驱动电路中，实现电流采样或电压反馈。

该电阻具有良好的耐湿性和温度系数，适用于回流焊工艺，适合大批量自动化生产，广泛应用于对性能和稳定性有一定要求的中高端电子设备中。

RP73PF1J56R2BTDF产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供RP73PF1J56R2BTDF由KAGA COMPONENTS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RP73PF1J56R2BTDF价格参考。KAGA COMPONENTSRP73PF1J56R2BTDF封装/规格：芯片电阻 - 表面安装， 56.2 Ohms ±0.1% 0.167W，1/6W 薄膜 芯片电阻 0603（1608 公制） 薄膜。您可以下载RP73PF1J56R2BTDF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有RP73PF1J56R2BTDF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

型号为 RP73PF1J56R2BTDF 的 TE Connectivity Passive Product 品牌芯片电阻，属于表面贴装型（SMD）厚膜电阻，其主要特性包括高精度、高稳定性以及适用于自动化贴片工艺。

该电阻的典型应用场景包括：

1. 工业控制设备：如PLC、传感器模块、工业仪表等，用于信号调节、电流检测和电压分压，确保系统稳定运行。

2. 通信设备：在路由器、交换机、基站模块中用于电源管理、信号处理和接口保护，满足高可靠性需求。

3. 汽车电子系统：如ECU（电子控制单元）、车载传感器、车载充电模块等，适应较为严苛的工作环境。

4. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等，适用于高密度电路设计，节省空间并提高组装效率。

5. 医疗电子设备：如便携式监测设备、诊断仪器等，要求电阻具备良好温度稳定性和长期可靠性。

6. 电源管理模块：用于DC-DC转换器、电源适配器、LED驱动电路中，实现电流采样或电压反馈。

该电阻具有良好的耐湿性和温度系数，适用于回流焊工艺，适合大批量自动化生产，广泛应用于对性能和稳定性有一定要求的中高端电子设备中。