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Datasheet下载- 型号： RLP73M2BR039FTDF
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
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- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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RLP73M2BR039FTDF产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供RLP73M2BR039FTDF由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RLP73M2BR039FTDF价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSRLP73M2BR039FTDF封装/规格：芯片电阻 - 表面安装， 39 mOhms ±1% 0.5W，1/2W 厚膜 芯片电阻 1206（3216 公制） 电流检测 厚膜。您可以下载RLP73M2BR039FTDF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有RLP73M2BR039FTDF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
RLP73M2BR039FTDF是TE Connectivity（泰科电子）旗下的一款表面贴装芯片电阻，广泛应用于对精度和稳定性要求较高的电子设备中。该型号电阻具有高精度、低温度系数和良好的长期稳定性，适用于以下典型应用场景： 1. 工业控制设备：如PLC（可编程逻辑控制器）、传感器模块、测量仪器等，用于信号调节、电流检测和电压分压等电路中，确保系统运行的稳定性与准确性。 2. 通信设备：应用于基站、光模块、路由器和交换机等通信基础设施中，作为信号通路中的关键元件，有助于提升数据传输的稳定性和抗干扰能力。 3. 汽车电子系统：包括车载控制模块、电池管理系统（BMS）、传感器接口电路等，满足汽车环境对耐温、耐湿和可靠性的高标准要求。 4. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等，用于电源管理、信号处理等关键电路中，兼顾小尺寸与高性能需求。 5. 医疗电子设备：如便携式监护仪、诊断设备等，适用于对测量精度和长期稳定性有严格要求的场合。 该电阻采用表面贴装封装，便于自动化生产，同时具备良好的散热性能和空间利用率，适合高密度电路板设计。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | RES 0.039 OHM 1/2W 1% 1206 |
| 产品分类 | |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2176055&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 1-2176055-5 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | RL73， CGS |
| 供应商器件封装 | 1206 |
| 其它名称 | A109635DKR |
| 功率(W) | 0.5W，1/2W |
| 包装 | Digi-Reel® |
| 大小/尺寸 | 0.122" 长 x 0.061" 宽（3.10mm x 1.55mm） |
| 容差 | ±1% |
| 封装/外壳 | 1206（3216 公制） |
| 成分 | 厚膜 |
| 标准包装 | 1 |
| 温度系数 | ±400ppm/°C |
| 特性 | 电流检测 |
| 电阻(Ω) | 0.039 |
| 端子数 | 2 |
| 高度 | 0.026"（0.65mm） |
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