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型号： RLP73M1ER062FTDF
制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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RLP73M1ER062FTDF产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供RLP73M1ER062FTDF由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RLP73M1ER062FTDF价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSRLP73M1ER062FTDF封装/规格：芯片电阻 - 表面安装， 62 mOhms ±1% 0.125W，1/8W 厚膜芯片电阻 0402（1005 公制）电流检测厚膜。您可以下载RLP73M1ER062FTDF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有RLP73M1ER062FTDF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

RLP73M1ER062FTDF 是 TE Connectivity（泰科电子）旗下一款表面贴装的芯片电阻，属于其 RLP 系列高性能电阻产品。该型号电阻具有高精度、高稳定性和良好的温度特性，适用于对性能和可靠性要求较高的电子设备和系统。

该电阻的主要应用场景包括：

1. 工业自动化设备：用于PLC、传感器、工业控制板等电路中，作为信号处理或电源管理的精密电阻。
2. 通信设备：应用于基站、光模块、路由器等通信基础设施中，提供稳定可靠的电阻性能。
3. 汽车电子：适用于车载控制系统、传感器模块、电池管理系统（BMS）等，满足汽车电子对温度和稳定性的严苛要求。
4. 医疗电子设备：用于医疗监测仪器、诊断设备等，确保高精度测量和长期稳定性。
5. 消费类电子产品：如高精度音频设备、智能穿戴、高端家电等，提供小体积、高性能的电阻解决方案。

该电阻采用表面贴装封装，便于自动化生产，节省PCB空间，适合高密度电路设计。同时其薄膜工艺确保了低噪声、低温漂和良好的长期稳定性，适用于多种高要求应用场景。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	电阻器
描述	RES 0.062 OHM 1/8W 1% 0402
产品分类	芯片电阻 - 表面安装
品牌	TE Connectivity
数据手册	http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2176049&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English
产品图片
产品型号	2176049-3
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	RL73， CGS
供应商器件封装	0402
其它名称	A109527CT
功率(W)	0.125W，1/8W
包装	剪切带（CT）
大小/尺寸	0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm）
容差	±1%
封装/外壳	0402（1005 公制）
成分	厚膜
标准包装	1
温度系数	±400ppm/°C
特性	电流检测
电阻(Ω)	0.062
端子数	2
高度	0.017"（0.42mm）