MS27468T23B55BB产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MS27468T23B55BB由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供MS27468T23B55BB价格参考以及CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27468T23B55BB封装/规格参数等产品信息。 你可以下载MS27468T23B55BB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有MS27468T23B55BB详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Souriau（苏里奥）MS27468T23B55BB 是一款符合MIL-DTL-27468（原MIL-C-26482）标准的圆形军用级连接器外壳，属T系列（带螺纹锁紧、耐环境型）。该型号为23号壳体尺寸（Shell Size 23），B型键位（Keying B），55芯（55 contacts），表面处理为镀镍（BB后缀表示Nickel Plating），适用于高可靠性要求的严苛环境。

典型应用场景包括：航空航天领域（如机载航电系统、飞行控制模块、雷达与通信设备的信号/电源接口）；国防军工装备（坦克、舰船、导弹系统的内部互连与外部传感器接口）；工业自动化中的恶劣工况设备（如石油钻探平台、轨道交通车载控制系统、重型工程机械的抗振动、防尘防水连接）；以及需要长期稳定运行且承受温度冲击、盐雾、湿热及机械振动的户外或机载电子系统。

其螺纹耦合结构提供优异的抗振性与EMI屏蔽性能，IP68防护等级（配合对应插头及密封圈）确保防尘防水，广泛用于关键信号传输、电源分配及总线通信（如MIL-STD-1553B、ARINC 429等）的物理层接口。该外壳需与匹配的绝缘体、接触件及尾部附件（如电缆夹、屏蔽压接套）共同构成完整连接器组件。

MS27468T23B55BB产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MS27468T23B55BB由DEUTSCH设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供MS27468T23B55BB价格参考以及DEUTSCHMS27468T23B55BB封装/规格参数等产品信息。 你可以下载MS27468T23B55BB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有MS27468T23B55BB详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Souriau（苏里奥）MS27468T23B55BB 是一款符合MIL-DTL-27468（原MIL-C-26482）标准的圆形军用级连接器外壳，属T系列（带螺纹锁紧、耐环境型）。该型号为23号壳体尺寸（Shell Size 23），B型键位（Keying B），55芯（55 contacts），表面处理为镀镍（BB后缀表示Nickel Plating），适用于高可靠性要求的严苛环境。

典型应用场景包括：航空航天领域（如机载航电系统、飞行控制模块、雷达与通信设备的信号/电源接口）；国防军工装备（坦克、舰船、导弹系统的内部互连与外部传感器接口）；工业自动化中的恶劣工况设备（如石油钻探平台、轨道交通车载控制系统、重型工程机械的抗振动、防尘防水连接）；以及需要长期稳定运行且承受温度冲击、盐雾、湿热及机械振动的户外或机载电子系统。

其螺纹耦合结构提供优异的抗振性与EMI屏蔽性能，IP68防护等级（配合对应插头及密封圈）确保防尘防水，广泛用于关键信号传输、电源分配及总线通信（如MIL-STD-1553B、ARINC 429等）的物理层接口。该外壳需与匹配的绝缘体、接触件及尾部附件（如电缆夹、屏蔽压接套）共同构成完整连接器组件。