MS27467T23B55AC产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MS27467T23B55AC由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供MS27467T23B55AC价格参考以及CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27467T23B55AC封装/规格参数等产品信息。 你可以下载MS27467T23B55AC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有MS27467T23B55AC详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Souriau（苏里奥）MS27467T23B55AC 是一款符合MIL-DTL-26482系列II标准的圆形连接器外壳（Shell），属于高可靠性军用/航空航天级产品。该型号为铝制外壳（Type T，镀镍），尺寸为23号壳体（Shell Size 23），带5个插针位（B55表示B系列、5孔配置、带卡口锁定和防松设计），适用于严苛环境。

其典型应用场景包括：  
- 航空航天系统：机载航电设备、飞行控制系统、传感器接口等需抗振动、宽温（-65℃～+175℃）、EMI屏蔽及快速插拔的部位；  
- 国防装备：军用车辆通信系统、雷达模块、光电吊舱、战术电台的外部信号与电源连接；  
- 工业领域：高端轨道交通（如列车控制单元）、能源勘探设备（井下仪器连接）、海上平台自动化系统，要求耐盐雾、抗冲击及IP67防护等级；  
- 医疗与测试设备：高精度移动式医疗成像设备或ATE（自动测试设备）中对连接稳定性与重复插拔寿命有严苛要求的接口。

该外壳需配合对应规格的接触件（如MS27467系列插针/插孔）及电缆夹、密封圈等组成完整连接器，广泛用于需满足MIL-STD-810、MIL-STD-461等军标认证的关键互连环节。

MS27467T23B55AC产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MS27467T23B55AC由DEUTSCH设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供MS27467T23B55AC价格参考以及DEUTSCHMS27467T23B55AC封装/规格参数等产品信息。 你可以下载MS27467T23B55AC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有MS27467T23B55AC详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Souriau（苏里奥）MS27467T23B55AC 是一款符合MIL-DTL-26482系列II标准的圆形连接器外壳（Shell），属于高可靠性军用/航空航天级产品。该型号为铝制外壳（Type T，镀镍），尺寸为23号壳体（Shell Size 23），带5个插针位（B55表示B系列、5孔配置、带卡口锁定和防松设计），适用于严苛环境。

其典型应用场景包括：  
- 航空航天系统：机载航电设备、飞行控制系统、传感器接口等需抗振动、宽温（-65℃～+175℃）、EMI屏蔽及快速插拔的部位；  
- 国防装备：军用车辆通信系统、雷达模块、光电吊舱、战术电台的外部信号与电源连接；  
- 工业领域：高端轨道交通（如列车控制单元）、能源勘探设备（井下仪器连接）、海上平台自动化系统，要求耐盐雾、抗冲击及IP67防护等级；  
- 医疗与测试设备：高精度移动式医疗成像设备或ATE（自动测试设备）中对连接稳定性与重复插拔寿命有严苛要求的接口。

该外壳需配合对应规格的接触件（如MS27467系列插针/插孔）及电缆夹、密封圈等组成完整连接器，广泛用于需满足MIL-STD-810、MIL-STD-461等军标认证的关键互连环节。