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Datasheet下载- 型号： MPC875VR133
- 制造商： Freescale Semiconductor
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- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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MPC875VR133产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MPC875VR133由Freescale Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MPC875VR133价格参考。Freescale SemiconductorMPC875VR133封装/规格：嵌入式 - 微处理器， MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 133MHz 256-PBGA (23x23)。您可以下载MPC875VR133参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MPC875VR133 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
NXP USA Inc.生产的MPC875VR133是一款嵌入式微处理器，属于PowerQUICC II系列。它基于PowerPC架构，具有高性能和低功耗的特点，广泛应用于工业、通信和网络设备等领域。以下是其主要应用场景： 1. 网络通信设备： MPC875VR133常用于路由器、交换机和其他网络设备中，提供高效的包处理能力。其集成的通信控制器（CPM2）支持多种通信接口（如以太网、串口、USB等），适合构建高性能的网络基础设施。 2. 工业自动化： 在工业控制领域，该处理器可用于PLC（可编程逻辑控制器）、数据采集系统和人机界面（HMI）。其强大的处理能力和丰富的外设接口能够满足工业环境中复杂任务的需求。 3. 嵌入式计算： 作为一款嵌入式微处理器，MPC875VR133适用于各种需要实时处理和高可靠性的嵌入式系统，例如医疗设备、测试测量仪器和安防监控系统。 4. 车载电子系统： 在汽车行业中，该处理器可用于车载网络、导航系统和远程信息处理单元（Telematics Unit），支持复杂的算法运行和多任务处理。 5. 军事与航空航天： 凭借其高可靠性设计，MPC875VR133也可用于军事通信设备、雷达系统和飞行控制系统中，满足严苛环境下的性能要求。 总结来说，MPC875VR133凭借其强大的处理能力、灵活的外设配置和广泛的兼容性，成为许多嵌入式应用的理想选择，尤其在需要高效数据处理和实时响应的场景中表现优异。
| 参数 | 数值 |
| AdditionalInterfaces | * |
| 产品目录 | 集成电路 (IC)半导体 |
| Co-Processors/DSP | * |
| 描述 | IC MPU POWERQUICC 133MHZ 256PBGA微处理器 - MPU 133 MHz 176 MIPS |
| Display&InterfaceControllers | - |
| 产品分类 | |
| GraphicsAcceleration | - |
| I/O电压 | 3.3 V |
| L1CacheInstruction/DataMemory | 8 kB, 8 kB |
| L1缓存指令/数据存储器 | 8 kB, 8 kB |
| 品牌 | Freescale Semiconductor |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 嵌入式处理器和控制器,微处理器 - MPU,Freescale Semiconductor MPC875VR133MPC8xx |
| mouser_ship_limit | 此产品可能需要其他文件才能从美国出口。 |
| NumberofCores/BusWidth | * |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | MPC875VR133 |
| RAMControllers | * |
| RAM控制器 | DRAM |
| SATA | - |
| SecurityFeatures | * |
| USB | USB 2.0（1） |
| 产品种类 | 微处理器 - MPU |
| 以太网 | 10 Mbps （1）， 10/100 Mbps （2） |
| 供应商器件封装 | 256-PBGA（23x23） |
| 包装 | 托盘 |
| 协处理器/DSP | 通信; CPM， 安全; SEC |
| 单位重量 | 1.663 g |
| 商标 | Freescale Semiconductor |
| 商标名 | PowerQUICC |
| 图形加速 | 无 |
| 处理器类型 | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 处理器系列 | PowerQUICC I |
| 安全特性 | 密码技术 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装 | Tray |
| 封装/外壳 | 256-BBGA |
| 封装/箱体 | MABGAPGE-529 |
| 工作温度 | 0°C ~ 95°C |
| 工作电源电压 | 1.8 V |
| 工厂包装数量 | 300 |
| 接口类型 | I2C, SPI, UART |
| 数据RAM大小 | 8 kB |
| 数据ROM大小 | 8 kB |
| 数据总线宽度 | 32 bit |
| 显示与接口控制器 | - |
| 最大工作温度 | + 95 C |
| 最大时钟频率 | 133 MHz |
| 最小工作温度 | 0 C |
| 标准包装 | 300 |
| 核心 | MPC8xx |
| 核心处理器 | MPC8xx |
| 核数/总线宽度 | 1 코어， 32 位 |
| 特性 | - |
| 电压 | 3.3V |
| 电压-I/O | 3.3V |
| 程序存储器大小 | 8 kB |
| 系列 | MPC875 |
| 速度 | 133MHz |
| 附加接口 | HDLC/SDLC， I²C， IrDA， PCMCIA， SPI， TDM， UART/USART |
