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MPC8360VVALFHA产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MPC8360VVALFHA由Freescale Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MPC8360VVALFHA价格参考。Freescale SemiconductorMPC8360VVALFHA封装/规格:嵌入式 - 微处理器, PowerPC e300 Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 667MHz 740-TBGA (37.5x37.5)。您可以下载MPC8360VVALFHA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MPC8360VVALFHA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MPC8360VVALFHA 是 NXP Semiconductors(原飞思卡尔)推出的基于Power Architecture™(e300核心,405MHz主频)的高性能通信处理器,属于嵌入式微处理器(MPU)类别。其典型应用场景聚焦于网络与通信基础设施领域,尤其适用于对实时性、可靠性及多协议支持要求较高的中低端嵌入式设备。 主要应用包括: - 企业级网络设备:如中小型企业路由器、防火墙、UTM(统一威胁管理)设备,依托其集成的QUICC Engine(支持HDLC、PPP、ATM、TDM等协议)和双千兆以太网MAC,实现高效数据包处理与安全加速; - 工业通信网关:在工业物联网(IIoT)中作为协议转换枢纽,连接Modbus、PROFIBUS等现场总线与以太网/IP网络; - 电信接入设备:如DSLAM、EPON/GPON终端控制器、无线基站基带控制单元(BBU控制面),利用其PCI接口、DDR2内存控制器及丰富外设(USB 2.0、SD/MMC、SPI、I²C)构建紧凑型控制平台; - 打印机/多功能一体机(MFP)主控:承担图像处理调度、网络协议栈(IPP、SNMP)及用户界面管理任务。 该器件采用无铅、无卤素封装(PBGA),工作温度范围为–40°C 至 +105°C,满足工业级可靠性要求,但需搭配外部存储器(如DDR2 SDRAM、NOR Flash)及电源管理芯片使用。因其停产多年(已列入NXP产品寿命终止计划),当前多用于存量设备维护或替代升级设计。
| 参数 | 数值 |
| AdditionalInterfaces | * |
| 产品目录 | 集成电路 (IC)半导体 |
| Co-Processors/DSP | * |
| 描述 | IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA微处理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENC NO-PB |
| Display&InterfaceControllers | - |
| 产品分类 | |
| GraphicsAcceleration | - |
| I/O电压 | 2.5 V, 3.3 V |
| L1CacheInstruction/DataMemory | 32 kB, 32 kB |
| L1缓存指令/数据存储器 | 32 kB, 32 kB |
| 品牌 | Freescale Semiconductor |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 嵌入式处理器和控制器,微处理器 - MPU,Freescale Semiconductor MPC8360VVALFHAMPC83xx |
| NumberofCores/BusWidth | * |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | MPC8360VVALFHA |
| PCN设计/规格 | http://cache.freescale.com/files/shared/doc/pcn/PCN16403.htm |
| RAMControllers | * |
| RAM控制器 | DDR, DDR2 |
| SATA | - |
| SecurityFeatures | - |
| USB | * |
| 产品种类 | 微处理器 - MPU |
| 以太网 | * |
| 供应商器件封装 | 740-TBGA(37.5x37.5) |
| 包装 | 托盘 |
| 协处理器/DSP | 通信; QUICC 引擎 |
| 单位重量 | 10.796 g |
| 商标 | Freescale Semiconductor |
| 商标名 | PowerQUICC |
| 图形加速 | 无 |
| 处理器类型 | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 处理器系列 | PowerQUICC II Pro |
| 安全特性 | - |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装 | Tray |
| 封装/外壳 | 740-LBGA |
| 封装/箱体 | TBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 105°C |
| 工作电源电压 | 1.3 V |
| 工厂包装数量 | 21 |
| 数据总线宽度 | 32 bit |
| 显示与接口控制器 | - |
| 最大工作温度 | + 105 C |
| 最大时钟频率 | 667 MHz |
| 最小工作温度 | 0 C |
| 标准包装 | 42 |
| 核心 | e300 |
| 核心处理器 | * |
| 核数/总线宽度 | 1 코어, 32 位 |
| 特性 | - |
| 电压 | 1.3V |
| 电压-I/O | 1.8V,2.5V,3.3V |
| 系列 | MPC8360E |
| 速度 | 667MHz |
| 配用 | /product-detail/zh/MPC8360EA-MDS-PB/MPC8360EA-MDS-PB-ND/1791582/product-detail/zh/MPC8360E-RDK/MPC8360E-RDK-ND/1679276 |
| 附加接口 | DUART, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART |