MMA02040C1003FB300产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMA02040C1003FB300由Vishay设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMA02040C1003FB300价格参考￥0.11-￥0.12。VishayMMA02040C1003FB300封装/规格：芯片电阻 - 表面安装， 100 kOhms ±1% 0.4W，2/5W 薄膜 芯片电阻 MELF，0204 耐硫，汽车级 AEC-Q200 汽车认证 薄膜。您可以下载MMA02040C1003FB300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMA02040C1003FB300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Vishay Dale MMA02040C1003FB300 是一款高精度、高稳定性片式厚膜贴片电阻器（尺寸：0204，即0.02"×0.04"），标称阻值为100kΩ（1003表示100×10³Ω），容差±1%，额定功率50mW，温度系数±25ppm/°C，符合AEC-Q200标准（汽车级），并具备优异的长期稳定性和低噪声特性。

其典型应用场景包括：  
🔹精密模拟电路：如传感器信号调理（压力、温度、电流检测）、运算放大器反馈网络、ADC/DAC参考分压电路，依赖其低TC和高精度保障测量准确性；  
🔹汽车电子系统：用于车身控制模块（BCM）、电池管理系统（BMS）中的电压监测、CAN/LIN总线终端匹配及安全相关电路（因通过AEC-Q200认证）；  
🔹工业自动化设备：PLC输入/输出模块的电流检测采样、高可靠性电源监控与反馈回路；  
🔹医疗电子设备：便携式监护仪、血糖仪等对长期漂移敏感的低功耗精密前端电路；  
🔹测试与计量仪器：校准源、数字万用表内部基准分压网络，需兼顾温漂小、老化率低（<0.1% ΔR/1000h）。

注：该器件采用无铅、RoHS兼容封装，适用于回流焊工艺；其金属釉厚膜结构提供良好脉冲耐受性与抗硫化能力，适合严苛环境。实际选型时需注意PCB布局散热及避免邻近高热元件影响温漂性能。

MMA02040C1003FB300产品简介：

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Vishay Dale MMA02040C1003FB300 是一款高精度、高稳定性片式厚膜贴片电阻器（尺寸：0204，即0.02"×0.04"），标称阻值为100kΩ（1003表示100×10³Ω），容差±1%，额定功率50mW，温度系数±25ppm/°C，符合AEC-Q200标准（汽车级），并具备优异的长期稳定性和低噪声特性。

其典型应用场景包括：  
🔹精密模拟电路：如传感器信号调理（压力、温度、电流检测）、运算放大器反馈网络、ADC/DAC参考分压电路，依赖其低TC和高精度保障测量准确性；  
🔹汽车电子系统：用于车身控制模块（BCM）、电池管理系统（BMS）中的电压监测、CAN/LIN总线终端匹配及安全相关电路（因通过AEC-Q200认证）；  
🔹工业自动化设备：PLC输入/输出模块的电流检测采样、高可靠性电源监控与反馈回路；  
🔹医疗电子设备：便携式监护仪、血糖仪等对长期漂移敏感的低功耗精密前端电路；  
🔹测试与计量仪器：校准源、数字万用表内部基准分压网络，需兼顾温漂小、老化率低（<0.1% ΔR/1000h）。

注：该器件采用无铅、RoHS兼容封装，适用于回流焊工艺；其金属釉厚膜结构提供良好脉冲耐受性与抗硫化能力，适合严苛环境。实际选型时需注意PCB布局散热及避免邻近高热元件影响温漂性能。

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Vishay Dale MMA02040C1003FB300 是一款高精度、高稳定性片式厚膜贴片电阻器（尺寸：0204，即0.02"×0.04"），标称阻值为100kΩ（1003表示100×10³Ω），容差±1%，额定功率50mW，温度系数±25ppm/°C，符合AEC-Q200标准（汽车级），并具备优异的长期稳定性和低噪声特性。

其典型应用场景包括：  
🔹精密模拟电路：如传感器信号调理（压力、温度、电流检测）、运算放大器反馈网络、ADC/DAC参考分压电路，依赖其低TC和高精度保障测量准确性；  
🔹汽车电子系统：用于车身控制模块（BCM）、电池管理系统（BMS）中的电压监测、CAN/LIN总线终端匹配及安全相关电路（因通过AEC-Q200认证）；  
🔹工业自动化设备：PLC输入/输出模块的电流检测采样、高可靠性电源监控与反馈回路；  
🔹医疗电子设备：便携式监护仪、血糖仪等对长期漂移敏感的低功耗精密前端电路；  
🔹测试与计量仪器：校准源、数字万用表内部基准分压网络，需兼顾温漂小、老化率低（<0.1% ΔR/1000h）。

注：该器件采用无铅、RoHS兼容封装，适用于回流焊工艺；其金属釉厚膜结构提供良好脉冲耐受性与抗硫化能力，适合严苛环境。实际选型时需注意PCB布局散热及避免邻近高热元件影响温漂性能。