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  • 型号: LPC2364HBD100,551
  • 制造商: NXP Semiconductors
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LPC2364HBD100,551产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供LPC2364HBD100,551由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LPC2364HBD100,551价格参考。NXP SemiconductorsLPC2364HBD100,551封装/规格:嵌入式 - 微控制器, ARM7® 微控制器 IC LPC2300 16/32-位 72MHz 128KB(128K x 8) 闪存 100-LQFP(14x14)。您可以下载LPC2364HBD100,551参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有LPC2364HBD100,551 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

NXP USA Inc. 的 LPC2364HBD100 微控制器属于 ARM7TDMI-S 内核的嵌入式微控制器系列,广泛应用于需要高性能、低功耗和丰富外设支持的场景。以下是其主要应用场景:

 1. 工业自动化
   - 设备控制:用于工业设备的实时控制,例如电机驱动、传感器数据采集和处理。
   - 人机界面 (HMI):支持触摸屏或按键输入的工业显示终端。
   - 通信网关:通过 UART、SPI、I²C 等接口实现多协议通信。

 2. 消费电子
   - 家用电器:如智能冰箱、洗衣机、空调等,提供高效的数据处理和控制功能。
   - 多媒体设备:用于音频播放器、数码相框等设备中,支持文件管理和简单图形显示。

 3. 物联网 (IoT)
   - 数据采集与传输:通过内置的以太网控制器(LPC2364 特性之一)实现设备联网,支持远程监控和数据上传。
   - 智能家居:用作核心控制器,管理家庭自动化系统中的各种子系统。

 4. 医疗设备
   - 便携式医疗仪器:如血糖仪、心率监测仪等,利用其低功耗特性延长电池寿命。
   - 数据记录与分析:支持患者健康数据的本地存储和云端同步。

 5. 汽车电子
   - 车载信息娱乐系统:提供音频处理和简单的用户交互功能。
   - 车身控制系统:如车窗升降、后视镜调节等,实现精确控制。

 6. 教育与开发
   - 教学实验平台:作为学生学习嵌入式系统开发的入门级 MCU。
   - 原型设计:开发者可以利用其丰富的外设资源快速构建产品原型。

LPC2364HBD100 的优势在于其强大的外设集成能力(如 USB、以太网、CAN 总线等)以及灵活的内存配置(512KB Flash 和 32KB RAM),适合多种复杂的应用需求。同时,其低成本和易用性也使其成为许多中小型项目的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)半导体

描述

IC ARM7 MCU 128KB FLASH 100LQFPARM微控制器 - MCU 16b 128K Flash 70I/O

EEPROM容量

-

产品分类

嵌入式 - 微控制器

I/O数

70

品牌

NXP Semiconductors

产品手册

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产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

嵌入式处理器和控制器,微控制器 - MCU,ARM微控制器 - MCU,NXP Semiconductors LPC2364HBD100,551LPC2300

数据手册

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产品型号

LPC2364HBD100,551

RAM容量

34K x 8

产品种类

ARM微控制器 - MCU

供应商器件封装

100-LQFP(14x14)

其它名称

568-5659
935288799551
LPC2364HBD100,551-ND
LPC2364HBD100551

包装

托盘

可编程输入/输出端数量

70

商标

NXP Semiconductors

商标名

LPC

处理器系列

LPC2364

外设

欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT

安装风格

SMD/SMT

定时器数量

4 Timer

封装

Tray

封装/外壳

100-LQFP

封装/箱体

LQFP-100

工作温度

-40°C ~ 125°C

工作电源电压

3.3 V

工厂包装数量

90

振荡器类型

内部

接口类型

CAN, Ethernet, I2C, I2S, ISP/IAP, SPI, SSP, USB 2.0

数据RAM大小

34 kB

数据Ram类型

SRAM

数据总线宽度

16 bit/32 bit

数据转换器

A/D 6x10b; D/A 1x10b

最大工作温度

+ 125 C

最大时钟频率

72 MHz

最小工作温度

- 40 C

标准包装

90

核心

ARM7TDMI-S

核心处理器

ARM7®

核心尺寸

16/32-位

片上ADC

Yes

电压-电源(Vcc/Vdd)

3 V ~ 3.6 V

程序存储器大小

128 kB

程序存储器类型

Flash

程序存储容量

128KB(128K x 8)

输入/输出端数量

70 I/O

连接性

CAN, 以太网, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

速度

72MHz

零件号别名

LPC2364HBD100

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