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  • 型号: LPC1313FHN33/01,55
  • 制造商: NXP Semiconductors
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LPC1313FHN33/01,55产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供LPC1313FHN33/01,55由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LPC1313FHN33/01,55价格参考。NXP SemiconductorsLPC1313FHN33/01,55封装/规格:嵌入式 - 微控制器, ARM® Cortex®-M3 微控制器 IC LPC13xx 32-位 72MHz 32KB(32K x 8) 闪存 32-HVQFN(7x7)。您可以下载LPC1313FHN33/01,55参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有LPC1313FHN33/01,55 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
A/D位大小

10 bit

产品目录

集成电路 (IC)半导体

描述

IC MCU ARM 32KB FLASH 32HVQFNARM微控制器 - MCU 32B CORTEX-M3 32KB FL/8KB SRAM

EEPROM容量

-

产品分类

嵌入式 - 微控制器

I/O数

28

品牌

NXP Semiconductors

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产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

嵌入式处理器和控制器,微控制器 - MCU,ARM微控制器 - MCU,NXP Semiconductors LPC1313FHN33/01,55LPC13xx

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产品型号

LPC1313FHN33/01,55

RAM容量

8K x 8

产品种类

ARM微控制器 - MCU

供应商器件封装

32-HVQFN(7x7)

其它名称

568-8375
935295012551
LPC1313FHN330155

包装

托盘

可用A/D通道

8

可编程输入/输出端数量

42

商标

NXP Semiconductors

商标名

LPC

处理器系列

ARM Cortex-M3

外设

欠压检测/复位,POR,WDT

安装风格

SMD/SMT

定时器数量

4 Timer

封装

Tray

封装/外壳

32-VQFN 裸露焊盘

封装/箱体

HVQFN-33

工作温度

-40°C ~ 85°C

工作电源电压

3.3 V

工厂包装数量

260

振荡器类型

内部

接口类型

I2C, UART

数据RAM大小

8 kB

数据Ram类型

SRAM

数据总线宽度

32 bit

数据转换器

A/D 8x10b

最大工作温度

+ 85 C

最大时钟频率

72 MHz

最小工作温度

- 40 C

标准包装

260

核心

ARM Cortex M3

核心处理器

ARM® Cortex™-M3

核心尺寸

32-位

片上ADC

Yes

片上DAC

Without DAC

电压-电源(Vcc/Vdd)

2 V ~ 3.6 V

程序存储器大小

32 kB

程序存储器类型

Flash

程序存储容量

32KB(32K x 8)

输入/输出端数量

42 I/O

连接性

I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

速度

72MHz

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