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LPC1313FHN33/01,55产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供LPC1313FHN33/01,55由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 LPC1313FHN33/01,55价格参考。NXP SemiconductorsLPC1313FHN33/01,55封装/规格:嵌入式 - 微控制器, ARM® Cortex®-M3 微控制器 IC LPC13xx 32-位 72MHz 32KB(32K x 8) 闪存 32-HVQFN(7x7)。您可以下载LPC1313FHN33/01,55参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有LPC1313FHN33/01,55 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
NXP USA Inc. 的 LPC1313FHN33/01,55 是一款基于 ARM Cortex-M0 内核的低功耗嵌入式微控制器,属于 LPC13xx 系列。以下是该型号微控制器的主要应用场景: 1. 消费电子 - 便携式设备:如电子玩具、家用电器遥控器、智能音响等,得益于其低功耗特性和较小的封装尺寸。 - 健康与健身设备:例如计步器、心率监测器等,适合需要实时数据处理和低功耗运行的应用。 2. 工业控制 - 传感器接口:支持多种通信协议(如 UART、I2C、SPI),可用于工业传感器的数据采集和传输。 - 电机控制:通过 PWM 和定时器功能实现简单电机驱动和速度控制。 - 小型自动化设备:适用于对成本敏感且性能要求适中的工业场景,如小型 PLC 或 IO 控制模块。 3. 物联网 (IoT) - 边缘节点设备:作为 IoT 网络中的边缘节点,负责数据采集、预处理和传输。 - 无线模块配套:与蓝牙、Wi-Fi 或 Zigbee 模块结合,用于智能家居、环境监测等领域。 4. 医疗设备 - 便携式医疗仪器:如血糖仪、脉搏血氧仪等,利用其低功耗特性和丰富的外设资源。 - 患者监护系统:提供简单的信号采集和初步分析功能。 5. 汽车电子 - 车身控制模块:如车窗控制、雨刷控制等非关键性功能。 - 车内娱乐系统:用于按键管理、LED 显示驱动等辅助功能。 6. 教育与开发 - 教学实验平台:因其易于使用和开发工具支持完善,常用于嵌入式系统教学和学生项目。 - 原型设计:开发者可以快速搭建原型,验证概念设计。 特点总结 - 低功耗:适合电池供电设备。 - 小封装:HVN33 封装节省空间,便于小型化设计。 - 丰富外设:包括 USB、ADC、DAC、PWM 等,满足多样化需求。 - 易用性:支持 Keil MDK、IAR Embedded Workbench 等主流开发工具,降低开发门槛。 综上所述,LPC1313FHN33/01,55 在需要低成本、低功耗和紧凑设计的场景中表现出色,广泛应用于消费电子、工业控制、物联网及医疗设备等领域。
参数 | 数值 |
A/D位大小 | 10 bit |
产品目录 | 集成电路 (IC)半导体 |
描述 | IC MCU ARM 32KB FLASH 32HVQFNARM微控制器 - MCU 32B CORTEX-M3 32KB FL/8KB SRAM |
EEPROM容量 | - |
产品分类 | |
I/O数 | 28 |
品牌 | NXP Semiconductors |
产品手册 | |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | 嵌入式处理器和控制器,微控制器 - MCU,ARM微控制器 - MCU,NXP Semiconductors LPC1313FHN33/01,55LPC13xx |
数据手册 | |
产品型号 | LPC1313FHN33/01,55 |
RAM容量 | 8K x 8 |
产品种类 | ARM微控制器 - MCU |
供应商器件封装 | 32-HVQFN(7x7) |
其它名称 | 568-8375 |
包装 | 托盘 |
可用A/D通道 | 8 |
可编程输入/输出端数量 | 42 |
商标 | NXP Semiconductors |
商标名 | LPC |
处理器系列 | ARM Cortex-M3 |
外设 | 欠压检测/复位,POR,WDT |
安装风格 | SMD/SMT |
定时器数量 | 4 Timer |
封装 | Tray |
封装/外壳 | 32-VQFN 裸露焊盘 |
封装/箱体 | HVQFN-33 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
工作电源电压 | 3.3 V |
工厂包装数量 | 260 |
振荡器类型 | 内部 |
接口类型 | I2C, UART |
数据RAM大小 | 8 kB |
数据Ram类型 | SRAM |
数据总线宽度 | 32 bit |
数据转换器 | A/D 8x10b |
最大工作温度 | + 85 C |
最大时钟频率 | 72 MHz |
最小工作温度 | - 40 C |
标准包装 | 260 |
核心 | ARM Cortex M3 |
核心处理器 | ARM® Cortex™-M3 |
核心尺寸 | 32-位 |
片上ADC | Yes |
片上DAC | Without DAC |
电压-电源(Vcc/Vdd) | 2 V ~ 3.6 V |
程序存储器大小 | 32 kB |
程序存储器类型 | Flash |
程序存储容量 | 32KB(32K x 8) |
输入/输出端数量 | 42 I/O |
连接性 | I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART |
速度 | 72MHz |