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IT3M-200S-BGA(37)产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供IT3M-200S-BGA(37)由Hirose Electric设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 IT3M-200S-BGA(37)价格参考。Hirose ElectricIT3M-200S-BGA(37)封装/规格:矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板), 200 Position Connector Receptacle, Non-Gendered Surface Mount Gold。您可以下载IT3M-200S-BGA(37)参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有IT3M-200S-BGA(37) 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Hirose Electric Co Ltd的IT3M-200S-BGA(37)是一款矩形连接器,属于阵列、边缘型、夹层式(板对板)类型,广泛应用于高密度、高性能的电子设备中。该连接器适用于需要紧凑设计和高可靠信号传输的场景,常见于通信设备、工业控制模块、测试测量仪器以及高端消费类电子产品中。 由于其支持BGA(球栅阵列)封装形式,IT3M-200S-BGA(37)特别适合与高引脚数的集成电路或处理器配套使用,常用于主板与子板之间的垂直堆叠连接,实现多层PCB间的高速信号与电源传输。其结构设计确保了良好的机械稳定性和电气性能,适用于振动环境或空间受限的应用场合。 此外,该连接器具备优异的耐插拔性能和接触可靠性,因此在需要频繁组装或维护的设备中也表现出色。典型应用包括小型化嵌入式系统、网络交换设备、医疗电子模块及便携式智能终端等。整体而言,IT3M-200S-BGA(37)是追求高集成度与稳定互连性能的现代电子系统的理想选择。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | CONN RCPT MOUNT SIDE 200POS SMD |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | Hirose Electric Co Ltd |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | IT3M-200S-BGA(37) |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | IT3 |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=24644 |
| 产品目录页面 | |
| 其它名称 | *IT3M-200S-BGA(37) |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 40 |
| 接合堆叠高度 | 15mm ~ 40mm |
| 板上高度 | - |
| 标准包装 | 72 |
| 特性 | 安装侧 |
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| 视频文件 | http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=455&videoID=76145813001http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=455&videoID=934262958001 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器类型 | 插座,无公母形状区别 |
| 针脚数 | 200 |
| 间距 | 0.068"(1.75mm) |