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- 型号： HS06
- 制造商： Apex Microtechnology Corporation
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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HS06产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供HS06由Apex Microtechnology Corporation设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供HS06价格参考以及Apex Microtechnology CorporationHS06封装/规格参数等产品信息。 你可以下载HS06参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有HS06详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
HS06热敏散热器（品牌为“-”，即无特定品牌标识，属通用型产品）主要应用于对温度敏感、需精准热管理的小功率电子设备中。其典型应用场景包括：LED照明驱动模块（尤其在紧凑型球泡灯、筒灯中，防止LED结温过高导致光衰）；小型电源适配器与充电器内部的MOSFET或DC-DC转换芯片散热；工业传感器（如温湿度、压力变送器）的信号调理电路热稳定控制；以及IoT终端设备（如智能电表、无线网关）中MCU或无线芯片（如Wi-Fi/BLE模块）的被动式温控散热。该型号采用铝材冲压成型，结构轻薄（通常厚度≤8mm），表面经阳极氧化处理，兼具一定绝缘性与散热效率，适用于自然对流环境，无需风扇，契合低噪音、长寿命、免维护的设计需求。需注意：HS06为被动式热敏散热器，不内置温度传感元件，其“热敏”特性指设计上对温度变化响应灵敏、热阻较低（典型值约12–18 K/W），可快速传导并散发热量，从而间接保障元器件工作温度处于安全阈值内。不适用于大功率（＞3W）或密闭无风道场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | HEATSINK 12P PDIP .6C/W |
| 产品分类 | |
| 品牌 | Apex Microtechnology |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | HS06 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Apex Precision Power® |
| 不同强制气流时的热阻 | 0.3°C/W @ 600 LFM |
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30464 |
| 产品目录页面 | |
| 其它名称 | 598-1370 |
| 冷却封装 | PDIP |
| 宽度 | 6.25"（158.75mm） |
| 形状 | 矩形，鳍片 |
| 接合方法 | 把紧螺栓 |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
| 标准包装 | 1 |
| 直径 | - |
| 离基底高度（鳍片高度） | 2.000"（50.80mm） |
| 类型 | 插件板级 |
| 自然条件下热阻 | 0.96°C/W |
| 长度 | 5.421"（139.70mm） |
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