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Datasheet下载- 型号： HS01
- 制造商： Apex Microtechnology Corporation
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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HS01产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供HS01由Apex Microtechnology Corporation设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供HS01价格参考以及Apex Microtechnology CorporationHS01封装/规格参数等产品信息。 你可以下载HS01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有HS01详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Apex Microtechnology 的 HS01 是一款紧凑型、低热阻的铝制散热器，专为高功率模拟器件（如其自有高压/大电流运算放大器、线性驱动器和电机控制IC）设计。其典型应用场景包括：工业伺服驱动系统中，用于冷却HS系列（如PA01、PA164）等高功耗功率运放；精密仪器电源模块内，辅助稳压IC或LDO在连续输出数安培电流时维持结温稳定；以及小型化高压放大器（如静电驱动、压电陶瓷驱动电路）中，为芯片提供可靠被动散热，确保长期工作稳定性与精度。HS01结构轻薄（尺寸约25.4 × 25.4 × 12.7 mm），带预钻安装孔及导热硅脂接触面，适用于空间受限但散热需求明确的板级集成场景，不依赖风扇，适合对噪声敏感或需高可靠性（无活动部件）的环境。需配合适当PCB铜箔铺铜及热过孔增强底层散热效果。注意：HS01为自然对流散热器，非强制风冷设计，实际散热能力取决于环境温度、安装方向及表面空气流通条件。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | HEATSINK TOP MT TO-3 |
| 产品分类 | |
| 品牌 | Apex Microtechnology |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | HS01 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Apex Precision Power® |
| 不同强制气流时的热阻 | 2.0°C/W @ 600 LFM |
| 不同温升时功率耗散 | 1.5W @ 20°C |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30464 |
| 产品目录页面 | |
| 其它名称 | 598-1367 |
| 冷却封装 | TO-3 |
| 宽度 | 1.000"（25.40mm） |
| 形状 | 菱形 |
| 接合方法 | 把紧螺栓 |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
| 标准包装 | 1 |
| 直径 | - |
| 离基底高度（鳍片高度） | 1.000"（25.40mm） |
| 类型 | 顶部安装 |
| 自然条件下热阻 | 11.6°C/W |
| 长度 | 1.600"（40.64mm） |
