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DILB8P-223TLF产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供DILB8P-223TLF由FCI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 DILB8P-223TLF价格参考。FCIDILB8P-223TLF封装/规格:用于 IC 的插座,晶体管, 。您可以下载DILB8P-223TLF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有DILB8P-223TLF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Amphenol Industrial Operations 的 DILB8P-223TLF 是一款 8 针双列直插式(DIP)晶体管/IC 插座,采用镀锡铜合金端子与耐高温(UL 94 V-0)聚碳酸酯外壳,具备良好的机械保持力、耐热性及插拔寿命(≥200 次)。其主要应用场景包括: 1. 工业控制设备:用于 PLC 模块、继电器板或电源管理单元中,为双列直插封装的功率晶体管(如 TO-92/DIP-8 封装的达林顿管、MOSFET 驱动器 IC)提供可更换、免焊接的可靠连接,便于维护与升级。 2. 测试与研发平台:在电路原型验证、ATE(自动测试设备)夹具或实验室开发板上,作为临时插接接口,支持快速更换不同型号的 DIP-8 封装 IC(如运算放大器、定时器 NE555、逻辑门阵列等),提升调试效率。 3. 嵌入式系统与通信模块:应用于工业网关、传感器信号调理板或 RS-485 接口电路中,承载电平转换器、隔离驱动器等关键 IC,利用其稳定接触阻抗(典型值<20 mΩ)和抗振动设计,保障恶劣环境下的长期可靠性。 4. 医疗与安防电子设备:在需符合严格安规认证的设备中(如监护仪前端信号采集板),该插座通过无铅(RoHS)、无卤素(Halogen-Free)认证,满足医疗/工业级安全与环保要求。 注意:DILB8P-223TLF 不适用于高频(>10 MHz)或大电流(>1 A)场景;实际选型需确认器件引脚间距(2.54 mm)及高度兼容性。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | IC SOCKET 8POS .100 DIPIC 与器件插座 8P IC SOCKET |
| 产品分类 | |
| 品牌 | FCI |
| 产品手册 | http://portal.fciconnect.com/Comergent/en/US/adirect/fci?cmd=catProductDetail&showAddButton=true&productID=DILB8P223TLF |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | FCI DILB8P-223TLF- |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | DILB8P-223TLF |
| 产品 | DIP / SIP Sockets |
| 产品种类 | IC 与器件插座 |
| 位置数量 | 8 |
| 其它名称 | 609-4717 |
| 商标 | FCI |
| 安装类型 | 通孔 |
| 安装风格 | Through Hole |
| 封装 | Tube |
| 封装类型 | DIP |
| 工厂包装数量 | 60 |
| 排数 | 2 |
| 插座/封装类型 | Open Frame |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 60 |
| 特性 | 开放框架 |
| 特点 | Standard |
| 电压额定值 | 200 VAC |
| 电流额定值 | 1 A |
| 端接类型 | Solder Pin |
| 类型 | DIP,0.3"(7.62mm)行间距 |
| 节距 | 2.54 mm |
| 行距 | 7.62 mm |
| 触头镀层 | 锡 |
| 触头镀层厚度 | 100µin (2.54µm) |
| 触点材料 | Copper Alloy |
| 触点电镀 | Pure Tin |
| 针脚或引脚数(栅格) | 8(2 x 4) |
| 间距 | 0.100"(2.54mm) |