ICGOO在线商城 > BUK664R8-75C,118
图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： BUK664R8-75C,118
- 制造商： NXP Semiconductors
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
BUK664R8-75C,118产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供BUK664R8-75C,118由NXP Semiconductors设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供BUK664R8-75C,118价格参考以及NXP SemiconductorsBUK664R8-75C,118封装/规格参数等产品信息。 你可以下载BUK664R8-75C,118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有BUK664R8-75C,118详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
BUK664R8-75C,118 是恩智浦（NXP）推出的N沟道增强型逻辑电平MOSFET，采用TO-220AB封装，具有低导通电阻（RDS(on) ≈ 4.8 mΩ @ VGS = 10 V）、75 V漏源耐压及高达120 A的脉冲电流能力。其典型应用场景包括： - 汽车电子：广泛用于车身控制模块（如车灯驱动、雨刮电机、座椅调节、风扇控制）、启停系统中的电源开关及DC-DC转换器次级侧同步整流；符合AEC-Q101汽车级可靠性标准。 - 工业电源与电机驱动：适用于中功率开关电源（如服务器PSU、工业AC/DC适配器）、BLDC电机控制器（如泵、压缩机、传送带驱动）中的高效率H桥或半桥功率级。 - 负载开关与电源管理：作为智能电池保护电路、热插拔（Hot-swap）模块或电子保险丝（eFuse）的核心开关器件，利用其低RDS(on)实现小压降和低功耗。 - 消费类设备：用于高端家电（如变频空调、洗衣机驱动板）、电动工具电池包的主功率开关，支持快速响应与高能效运行。 该器件具备逻辑电平驱动特性（VGS(th)低至1–2.5 V），可直接由MCU或驱动IC控制，简化外围电路；内置ESD防护与雪崩额定能力，提升系统鲁棒性。需注意合理设计PCB散热与栅极驱动（避免振荡），以充分发挥其性能。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | MOSFET N-CH TRENCH D2PACK |
| 产品分类 | FET - 单 |
| FET功能 | 逻辑电平门 |
| FET类型 | MOSFET N 通道，金属氧化物 |
| 品牌 | NXP Semiconductors |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | BUK664R8-75C,118 |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | TrenchMOS™ |
| 不同Id时的Vgs(th)（最大值） | 2.8V @ 1mA |
| 不同Vds时的输入电容(Ciss) | 11400pF @ 25V |
| 不同Vgs时的栅极电荷(Qg) | 177nC @ 10V |
| 不同 Id、Vgs时的 RdsOn（最大值） | 5 毫欧 @ 25A，10V |
| 供应商器件封装 | D2PAK |
| 其它名称 | 568-7006-1 |
| 功率-最大值 | 263W |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | TO-263-3，D²Pak（2 引线+接片），TO-263AB |
| 标准包装 | 1 |
| 漏源极电压(Vdss) | 75V |
| 电流-连续漏极(Id)（25°C时） | 120A （Tmb） |
- 商务部:美国ITC正式对集成电路等产品启动337调查
- 曝三星4nm工艺存在良率问题 高通将骁龙8 Gen1或转产台积电
- 太阳诱电将投资9.5亿元在常州建新厂生产MLCC 预计2023年完工
- 英特尔发布欧洲新工厂建设计划 深化IDM 2.0 战略
- 台积电先进制程称霸业界 有大客户加持明年业绩稳了
- 达到5530亿美元！SIA预计今年全球半导体销售额将创下新高
- 英特尔拟将自动驾驶子公司Mobileye上市 估值或超500亿美元
- 三星加码芯片和SET，合并消费电子和移动部门，撤换高东真等 CEO
- 三星电子宣布重大人事变动 还合并消费电子和移动部门
- 海关总署：前11个月进口集成电路产品价值2.52万亿元 增长14.8%
