Datasheet下载- 型号： BDN16-3CB/A01
- 制造商： CTS Electronic Components
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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BDN16-3CB/A01产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供BDN16-3CB/A01由CTS Electronic Components设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BDN16-3CB/A01价格参考。CTS Electronic ComponentsBDN16-3CB/A01封装/规格：热敏 - 散热器， Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount。您可以下载BDN16-3CB/A01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有BDN16-3CB/A01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CTS Thermal Management Products的型号BDN16-3CB/A01属于热敏 - 散热器分类，主要用于电子设备中的高效散热管理。以下为其主要应用场景： 1. 电源设备 - 应用于开关电源、不间断电源（UPS）以及功率转换器中，为大功率半导体器件（如MOSFET、IGBT）提供散热支持，确保设备在高负载下稳定运行。 2. 通信设备 - 在基站、路由器和交换机等通信设备中，用于冷却功率放大器和其他关键组件，降低温升对信号传输质量的影响。 3. 工业自动化 - 适用于变频器、伺服驱动器和可编程逻辑控制器（PLC）等工业控制设备，保障核心元件在高温环境下的可靠性和寿命。 4. 汽车电子 - 用于电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）中的逆变器、充电模块和电池管理系统（BMS），帮助维持系统在极端温度条件下的正常工作。 5. 消费类电子产品 - 为游戏主机、投影仪和高性能计算设备（如GPU散热）提供散热解决方案，防止过热导致性能下降或损坏。 6. 医疗设备 - 在超声波设备、X光机和激光治疗仪等医疗仪器中，保护敏感电子元件免受高温损害，确保设备精度和安全性。 7. 照明系统 - 用于大功率LED灯具（如路灯、工矿灯）的散热设计，延长光源寿命并保持稳定的光照输出。 特点与优势： - 高导热性：采用优质材料，具备出色的导热性能。 - 紧凑设计：适合空间受限的应用场景。 - 可靠性强：经过严格测试，适应各种严苛的工作环境。 - 定制化选项：可根据客户需求调整尺寸、安装方式和表面处理工艺。 综上所述，BDN16-3CB/A01广泛应用于需要高效散热的各种电子设备中，能够显著提升系统的稳定性和使用寿命。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ |
| 产品分类 | |
| 品牌 | CTS Thermal Management Products |
| 数据手册 | http://www.ctscorp.com/components/heat_sinks/heat_dissipators.htm |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | BDN16-3CB/A01 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | BDN |
| 不同强制气流时的热阻 | 4.5°C/W @ 400 LFM |
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 产品目录绘图 |
|
| 产品目录页面 | |
| 其它名称 | 294-1103 |
| 冷却封装 | 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） |
| 宽度 | 1.610"（40.89mm） |
| 形状 | 方形，鳍片 |
| 接合方法 | 散热带，粘合剂（含） |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
| 标准包装 | 300 |
| 直径 | - |
| 离基底高度（鳍片高度） | 0.355"（9.02mm） |
| 类型 | 顶部安装 |
| 自然条件下热阻 | 13.5°C/W |
| 长度 | 1.610"（40.89mm） |
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PDF Datasheet 数据手册内容提取
CTS ® ADHESIVE PEEL AND STICK HEATSINKS W±0.01 ■ With pre-applied adhesive, just peel off the release liner and press onto the component ■ Reduces assembly costs; no more messy adhesives or greases required L±0.01 ■ Excellent mechanical bond ■ Thermally optimized pin fin G±0.01 P±0.01 ■ Omnidirectional ■ Adhesive shear strength at 100°C is H±0.015 36psi (a one inch square heat sink would require a 36lb. force to remove heat sink) ■ Applicable for BGA, PGA, PLCC, T±0.01 and QFP packages THERMAL RESISTANCE CASE SIZE PIN FIN CONFIGURATION TO AMBIENT* °C/WATTS PART NUMBER*** FORCED (W) (L) (H) T P G MAFTINR IX CONNAVTEUCRTAIOLN ** CONVECTION @ 400 LFPM BDN09-3CB/A01 .355 .09 .069 .072 7x7 26.9 9.6 0.91 0.91 BDN09-6CB/A01 .605 .10 .132 .128 4x4 24.5 7.7 BDN10-3CB/A01 1.01 1.01 .355 .09 .083 .072 7x7 26.4 8.0 BDN10-5CB/A01 .555 .10 .111 .114 5x5 20.8 6.3 BDN11-3CB/A01 .355 .09 .076 .072 8x8 20.9 7.2 1.11 1.11 BDN11-6CB/A01 .605 .10 .119 .128 5x5 18.5 5.7 BDN12-3CB/A01 .355 .09 .060 .081 9x9 19.6 6.8 1.21 1.21 BDN12-5CB/A01 .555 .10 .105 .114 6x6 16.5 5.2 BDN13-3CB/A01 .355 .09 .074 .081 9x9 16.1 6.0 1.31 1.31 BDN13-5CB/A01 .555 .10 .125 .114 6x6 14.9 4.7 BDN14-3CB/A01 .355 .09 .067 .081 10x10 16.2 5.6 1.41 1.41 BDN14-6CB/A01 .605 .10 .128 .128 6x6 13.1 4.2 NOTES: * BDN15-3CB/A01 .355 .09 .062 .081 11x11 15.1 4.5 Thermal resistance 1.51 1.51 of adhesive tape is BDN15-5CB/A01 .555 .10 .118 .114 7x7 11.9 3.8 included. BDN16-3CB/A01 .355 .09 .072 .081 11x11 13.5 4.5 **Thermal resistance 1.61 1.61 BDN16-6CB/A01 .605 .10 .119 .128 7x7 10.6 3.5 values based on power density of BDN17-3CB/A01 1.71 1.71 .355 .09 .065 .072 13x13 11.5 3.8 3 watts/in2 BDN18-3CB/A01 .355 .09 .072 .072 13x13 10.8 3.5 1.81 1.81 ***Part numbers BDN18-6CB/A01 .605 .10 .128 .114 8x8 8.1 2.8 listed for standard black anodized BDN19-3CB/A01 1.91 1.91 .355 .09 .069 .072 14x14 9.9 2.9 heat sinks with CTS adhesive BDN21-3CB/A01 2.11 2.11 .355 .09 .064 .072 16x16 8.5 2.6 tapes. All dimensions are in inches. 6