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  • 型号: A3P400-FGG484
  • 制造商: MICRO-SEMI
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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A3P400-FGG484产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供A3P400-FGG484由MICRO-SEMI设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A3P400-FGG484价格参考。MICRO-SEMIA3P400-FGG484封装/规格:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列), 。您可以下载A3P400-FGG484参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A3P400-FGG484 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的A3P400-FGG484是一款属于ProASIC3系列的现场可编程门阵列(FPGA),主要面向中低密度逻辑设计应用。该型号FPGA广泛应用于通信、工业控制、航空航天及汽车电子等领域。

A3P400-FGG484采用Flash技术,具备非易失性配置存储器,无需外部配置芯片,提高了系统可靠性并降低了设计复杂度。其封装为FGG484,适用于需要较高引脚密度和高性能的应用场景。

典型应用场景包括:

1. 通信设备:用于实现协议转换、数据路由、接口扩展等功能,适用于无线基站、接入设备等。
2. 工业自动化:作为主控或协处理器,执行逻辑控制、运动控制、传感器接口管理等任务。
3. 航空航天与国防:因其高可靠性和抗辐射特性,适用于卫星通信、雷达系统和飞行控制系统。
4. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)及车身控制模块。
5. 消费类电子产品:如高清视频处理、图像采集与显示控制等。

此外,A3P400-FGG484支持多种I/O标准和时钟管理功能,具备较强的灵活性和可重构性,适合需要定制化硬件加速的设计项目。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 194 I/O 484FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

194

LAB/CLB数

-

品牌

Microsemi SoC

数据手册

http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=131351http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet

产品图片

产品型号

A3P400-FGG484

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ProASIC3

供应商器件封装

484-FPBGA(23x23)

其它名称

1100-1032
A3P400FGG484

安装类型

表面贴装

封装/外壳

484-BGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

55296

栅极数

400000

标准包装

40

电压-电源

1.425 V ~ 1.575 V

逻辑元件/单元数

-

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