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A3P400-FGG484产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip子公司)的A3P400-FGG484是一款属于ProASIC3系列的现场可编程门阵列(FPGA),主要面向中低密度逻辑设计应用。该型号FPGA广泛应用于通信、工业控制、航空航天及汽车电子等领域。 A3P400-FGG484采用Flash技术,具备非易失性配置存储器,无需外部配置芯片,提高了系统可靠性并降低了设计复杂度。其封装为FGG484,适用于需要较高引脚密度和高性能的应用场景。 典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于实现协议转换、数据路由、接口扩展等功能,适用于无线基站、接入设备等。 2. 工业自动化:作为主控或协处理器,执行逻辑控制、运动控制、传感器接口管理等任务。 3. 航空航天与国防:因其高可靠性和抗辐射特性,适用于卫星通信、雷达系统和飞行控制系统。 4. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)及车身控制模块。 5. 消费类电子产品:如高清视频处理、图像采集与显示控制等。 此外,A3P400-FGG484支持多种I/O标准和时钟管理功能,具备较强的灵活性和可重构性,适合需要定制化硬件加速的设计项目。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 194 I/O 484FBGA |
| 产品分类 | |
| I/O数 | 194 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/index.php?option=com_docman&task=doc_download&gid=131351http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130704-proasic3-flash-family-fpgas-datasheet |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | A3P400-FGG484 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ProASIC3 |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |
| 其它名称 | 1100-1032 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 总RAM位数 | 55296 |
| 栅极数 | 400000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |