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Datasheet下载- 型号： 828-AG11D
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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828-AG11D产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供828-AG11D由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 828-AG11D价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS828-AG11D封装/规格：用于 IC 的插座，晶体管， 。您可以下载828-AG11D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有828-AG11D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity AMP Connectors品牌的828-AG11D是一种集成电路（IC）插座，适用于晶体管封装。该型号插座主要用于电子设备中需要频繁更换或测试IC的场景，提供稳定可靠的电气连接，同时避免焊接过程对敏感元件的损害。 典型应用场景包括： 1. 研发与测试环境：在电子产品研发阶段，工程师常使用该类插座进行IC功能验证和参数测试，便于快速更换不同型号或版本的芯片。 2. 教学与实验：高校、培训机构的电子实验平台广泛使用IC插座，方便学生学习和实践电路搭建，避免焊接带来的损坏风险。 3. 维修与替换：在电子产品维修中，使用插座可快速更换故障IC，提升维护效率，尤其适用于高价值或难以拆焊的芯片。 4. 工业控制设备：在需要定期维护或升级的工业控制系统中，该插座支持快速更换控制器或逻辑IC，提高设备可用性。 5. 自动化设备：在自动化测试设备（ATE）中，作为被测IC的临时连接接口，确保测试过程的高效与稳定。 该插座具备良好的耐插拔性能和电气特性，适用于双列直插封装（DIP）IC，广泛应用于通信、工业、消费电子等多个领域。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1437538-4&DocType=Customer+View+Model&DocLang=English |
| 产品目录 | |
| 描述 | CONN SOCKET 28POS DIP VERT T/HIC 与器件插座 SOCKET ASSEMBLY |
| 产品分类 | |
| 品牌 | TE Connectivity / AMP |
| 产品手册 | http://www.te.com/catalog/pn/en/828-AG11D?RQPN=828-AG11D |
| 产品图片 |
|
| rohs | 否含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | TE Connectivity / AMP 828-AG11D800 |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1437539-2&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品型号 | 828-AG11D |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=1437538-4&dest=stmt |
| 产品 | DIP / SIP Sockets |
| 产品种类 | IC 与器件插座 |
| 其它名称 | 1437538-4 |
| 可燃性等级 | UL 94 V-0 |
| 商标 | TE Connectivity / AMP |
| 安装类型 | 通孔 |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 工作温度范围 | - 55 C to + 105 C |
| 工厂包装数量 | 17 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 17 |
| 特性 | 开放框架 |
| 电压额定值 | 1 kVAC |
| 电流额定值 | 3 A |
| 类型 | DIP，0.6"（15.24mm）行间距 |
| 节距 | 2.54 mm |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 25µin （0.63µm） |
| 触点材料 | Beryllium Copper |
| 触点电镀 | Gold |
| 针脚或引脚数（栅格） | 28（2 x 14） |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 零件号别名 | 1437538-4 |
