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Datasheet下载- 型号： 637-20ABP
- 制造商： Wakefield
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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637-20ABP产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供637-20ABP由Wakefield设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供637-20ABP价格参考以及Wakefield637-20ABP封装/规格参数等产品信息。 你可以下载637-20ABP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有637-20ABP详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Wakefield-Vette 637-20ABP 是一款专为高功率电子元器件设计的铝制散热器，属于热敏-散热器类别。该型号主要应用于需要高效散热的电力电子设备中，如大功率LED照明、电源模块、工业驱动器、DC-AC逆变器、整流器以及各类高密度电源系统。 其典型应用场景包括通信基站电源、医疗电子设备、轨道交通控制系统及工业自动化设备等对散热性能和可靠性要求较高的领域。637-20ABP采用优化的翅片结构设计，有效增加散热表面积，提升空气对流效率，适用于自然冷却或低风速强制风冷环境，能够在紧凑空间内实现良好的热管理。 该散热器材质为导热性能优良的铝合金，表面经阳极氧化处理，具备良好的耐腐蚀性和绝缘性，适合在复杂环境条件下长期稳定运行。由于其标准化尺寸和安装孔位设计，便于集成到多种电路板或模块中，广泛用于替代传统笨重或散热效率低的金属散热结构。 综上，Wakefield-Vette 637-20ABP 散热器适用于中高功率电子元件的热管理，尤其适合空间受限但需可靠散热的工业与电子系统，是提升设备寿命与运行稳定性的重要组件。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 2"散热片 TO-220 VERT MT 2" |
| 产品分类 | |
| 品牌 | Wakefield-Vette |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 否含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Wakefield 637-20ABP637 |
| mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | 637-20ABP |
| 不同强制气流时的热阻 | 4.7°C/W @ 200 LFM |
| 不同温升时功率耗散 | 6W @ 55°C |
| 产品 | Heat Sinks |
| 产品目录绘图 |
|
| 产品目录页面 | |
| 产品种类 | 散热片 |
| 其它名称 | 345-1030 |
| 冷却封装 | TO-220 |
| 商标 | Wakefield |
| 安装风格 | Through Hole |
| 宽度 | 1.375"（34.93mm） |
| 形状 | 矩形，鳍片 |
| 接合方法 | 螺栓固定和 PC 引脚 |
| 散热片材料 | Aluminum |
| 散热片样式 | Folded |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻 | 4.7 C/W |
| 直径 | - |
| 离基底高度（鳍片高度） | 0.500"（12.70mm） |
| 类型 | 插件板级，垂直 |
| 自然条件下热阻 | 9.2°C/W |
| 设计目的 | TO-220 |
| 长度 | 2.000"（50.80mm） |
| 颜色 | Black |
| 高度 | 50.8 mm |
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PDF Datasheet 数据手册内容提取
Board Level Heat Sinks BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS 634 SERIES Slim Profile Unidirectional Fin Vertical Mount Heat Sink TO-220 and TO-218 Standard Height Above Footprint P/N PC Board Dimensions Weight Plain Pin Without Pin in. (mm) in. (mm) lbs. (grams) 634-10ABP(cid:1) 634-10AB 1.000 (25.4) 0.640 (16.26) x 0.640 (16.26) 0.016 (7.48) 634-15ABP 634-15AB 1.500 (38.1) 0.640 (16.26) x 0.640 (16.26) 0.025 (11.21) 634-20ABP(cid:1) 634-20AB 2.000 (50.8) 0.640 (16.26) x 0.640 (16.26) 0.033 (14.95) Material: Aluminum, Black Anodized. These slim profile unidirectional fin heat sinks offer users two assembly alternatives for verti- solderable pins on 0.40 in. (10.2) centers, making them ideal for a variety of applications cally mounting TO-220 and TO-218 components. Models are available with or without wave- where quick assembly is needed and space is at a premium. MECHANICAL DIMENSIONS 634 SERIES TYPICAL THERMAL PERFORMANCE FOR 634-15ABP Notes: 1. Thermal compound is assumed between device and heat sink. 2.Tab temp with longer heat sink (634-20ABP) will typically be about 15% cooler. Tab temp with shorter heat sink (634- I0ABP) will typically be about 25% higher. Dimensions: in. (mm) 637 SERIES High-Efficiency Heat Sinks For Vertical Board Mounting TO-220 Height Above Thermal Performance at Typical Load Standard PC Board “A” Maximum Footprint Natural Forced Weight P/N in. (mm) in. (mm) Convection Convection lbs. (grams) 637-10ABP(cid:1) 1.000 (25.4) 1.375 (34.9) x 0.500 (12.7) 76°C @ 6W 5.8°C/W @ 200 LFM 0.023 (10.43) 637-15ABP(cid:1) 1.500 (38.1) 1.375 (34.9) x 0.500 (12.7) 65°C @ 6w 5.5°C/W @ 200 LFM 0.035 (15.88) 637-20ABP(cid:1) 2.000 (50.8) 1.375 (34.9) x 0.500 (12.7) 55°C @ 6W 4.7°C/W @ 200 LFM 0.050 (22.68) 637-25ABP(cid:1) 2.500 (63.5) 1.375 (34.9) x 0.500 (12.7) 48°C @ 6W 4.2°C/W @ 200 LFM 0.062 (28.12) Material: Aluminum, Black Anodized Wave-solderable pins on 1 in. centers for vertical mounting on printed circuit boards. and board space occupied must be minimized. Refer to the Accessory products section for Maximum semiconductor package width 0.625 in. (15.9). Use this heat sink where weight thermal interface materials, thermal compounds, and other accessories products. MECHANICAL DIMENSIONS 637 SERIES (EXTRUSION PROFILE 5183) NATURAL AND FORCED CONVECTION CHARACTERISTICS Dimensions: in. (mm) All other products, please contact factory for price, delivery, and minimums. 44 (cid:1)Normally stocked