ICGOO在线商城 > 连接器，互连器件 > 矩形连接器 - 外壳 > 281839-4
Datasheet下载- 型号： 281839-4
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
281839-4产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供281839-4由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 281839-4价格参考￥1.84-￥1.84。CORCOM/TYCO ELECTRONICS281839-4封装/规格：矩形连接器 - 外壳， 8 针位 矩形外壳连接器 插座 0.100"（2.54mm）。您可以下载281839-4参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有281839-4 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=281839-4&DocType=Customer+View+Model&DocLang=English |
| 产品目录 | |
| 描述 | CONN HOUSING RCPT DUAL 8POS集管和线壳 RECPT 2X04 POS |
| 产品分类 | |
| 品牌 | TE Connectivity / AMP |
| 产品手册 | http://www.te.com/catalog/pn/en/281839-4?RQPN=281839-4 |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | TE Connectivity / AMP 281839-4HE13/HE14， AMP |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=281839&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品型号 | 281839-4 |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=281839-4&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品种类 | 集管和线壳 |
| 产品类型 | Wire Housings |
| 位置数量 | 4 |
| 其它名称 | 281839-4-ND |
| 包装 | 散装 |
| 商标 | TE Connectivity / AMP |
| 备注 | 不提供触点 |
| 外壳材料 | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| 安装类型 | 自由悬挂 |
| 安装风格 | - |
| 工厂包装数量 | 1000 |
| 排数 | 2 |
| 排距 | 0.100"（2.54mm） |
| 标准包装 | 1,000 |
| 特性 | - |
| 相关产品 | /product-detail/zh/188746-1/A101497CT-ND/2626449/product-detail/zh/182734-3/A106644-ND/2055908/product-detail/zh/188746-1/A101497TR-ND/1149487 |
| 端接柱长度 | - |
| 端接类型 | - |
| 类型 | Receptacle Housing |
| 系列 | HE13 / HE14 |
| 紧固类型 | - |
| 胶壳接口类型 | Receptacle |
| 节距 | 2.54 mm |
| 行距 | 2.54 mm |
| 触头端接 | 压接 |
| 触头类型 | 母形插口 |
| 触点材料 | - |
| 触点电镀 | - |
| 触点类型 | Socket |
| 连接器类型 | 插座 |
| 配合柱长度 | - |
| 针脚数 | 8 |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 颜色 | 蓝 |
- 商务部:美国ITC正式对集成电路等产品启动337调查
- 曝三星4nm工艺存在良率问题 高通将骁龙8 Gen1或转产台积电
- 太阳诱电将投资9.5亿元在常州建新厂生产MLCC 预计2023年完工
- 英特尔发布欧洲新工厂建设计划 深化IDM 2.0 战略
- 台积电先进制程称霸业界 有大客户加持明年业绩稳了
- 达到5530亿美元！SIA预计今年全球半导体销售额将创下新高
- 英特尔拟将自动驾驶子公司Mobileye上市 估值或超500亿美元
- 三星加码芯片和SET，合并消费电子和移动部门，撤换高东真等 CEO
- 三星电子宣布重大人事变动 还合并消费电子和移动部门
- 海关总署：前11个月进口集成电路产品价值2.52万亿元 增长14.8%
PDF Datasheet 数据手册内容提取
None