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19MM-19MM-10-8810产品简介:
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3M(TC)型号为19MM-19MM-10-8810的热垫片(Thermal Pad),属于导热界面材料,尺寸为19mm×19mm×1.0mm(厚度1.0mm),材质为硅胶基高导热弹性体(典型导热系数约1.0–1.5 W/m·K,具体以8810规格书为准),具有优异的压缩回弹性、电气绝缘性及宽温域稳定性(通常适用-40℃至+150℃)。 主要应用场景包括: • 电子设备中发热元器件(如CPU、GPU、电源管理IC、MOSFET、LED驱动芯片、功率电感等)与散热器/金属外壳之间的导热填充; • 在存在公差、平面度不佳或需缓冲减震的装配场景中,替代导热膏,避免泵出、干涸或污染风险; • 消费电子(如机顶盒、游戏主机、SSD散热模组)、工业控制板卡、车载信息娱乐系统(IVI)、5G小基站及LED照明驱动模块等对可靠性与免维护要求较高的领域; • 适用于自动化贴装(带离型膜,可背胶选配),满足RoHS/REACH环保要求。 注:该型号属通用型中导热垫片,非超高性能(如≥3W/m·K)系列,适用于中低功耗(<5W)或温升裕量较充足的热管理场景。实际选用需结合界面压力、压缩率(建议压缩20–50%)、接触面粗糙度及长期老化要求进行验证。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | TAPE ADHESIVE TRANSFER 19X19MM |
| 产品分类 | |
| 品牌 | 3M (TC) |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | 19MM-19MM-10-8810 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | 8810 |
| 使用 | 片状 |
| 其它名称 | 19MM19MM108810 |
| 厚度 | 0.010"(0.254mm) |
| 外形 | 19.00mm x 19.00mm |
| 导热率 | 0.6 W/m-K |
| 底布,载体 | 聚合物 |
| 形状 | 方形 |
| 材料 | 丙烯酸 |
| 标准包装 | 10 |
| 热阻率 | 0.90°C/W |
| 特色产品 | http://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/3m-custom-die-cuts/2753http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/3m-tape-by-usage-type/3936 |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 白 |