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Datasheet下载- 型号： 165X11679X
- 制造商： CONEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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165X11679X产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供165X11679X由CONEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供165X11679X价格参考以及CONEC165X11679X封装/规格参数等产品信息。 你可以下载165X11679X参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有165X11679X详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Conec品牌型号165X11679X属于D-Sub后壳（Backshell）/屏蔽罩，专为标准D-Sub连接器（如DB9、DB15、DB25等）设计，主要用于电缆出口端的机械保护与电磁屏蔽。其典型应用场景包括：工业自动化控制系统（如PLC、HMI与传感器/执行器间的D-Sub信号线缆），确保在振动、拉扯或弯曲环境下接口稳固可靠；测试测量设备（示波器、数据采集仪）中对信号完整性要求较高的模拟/数字I/O接口，通过360°金属屏蔽（通常为锌合金或镀镍钢材质）有效抑制EMI/RFI干扰；医疗电子设备（如影像辅助系统、监护仪外设接口）中满足IEC 60601电磁兼容与机械安全要求；以及航空航天与轨道交通等严苛环境中，配合高可靠性D-Sub插头使用，提供IP等级防护（需搭配密封圈及适配电缆夹紧组件）。该后壳支持螺纹锁紧（如PG9或M12规格）、多芯电缆径向/轴向出线，并兼容标准D-Sub插头外壳尺寸，便于现场安装与维护。注意：具体适配需确认其对应D-Sub针数（如DB9/DB15）、安装方式（直式/弯式）及电缆外径范围。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | BACKSHELL DB25 ZINCD-Sub后壳 25P Metal Hood EMI/RFI Shield |
| 产品分类 | |
| 品牌 | CONEC |
| 产品手册 | http://www.conec.com/catalog/en/download/download/drawing/?sku=165X11659X |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | D-Sub后壳,CONEC 165X11679X- |
| 数据手册 | http://www.conec.com/catalog/en/download/download/drawing/?sku=165X11659X |
| 产品型号 | 165X11679X |
| RoHS指令信息 | |
| 产品种类 | D-Sub后壳 |
| 位置数量 | 25 |
| 其它名称 | 626-1589 |
| 商标 | CONEC |
| 外壳材质 | Zinc Die Cast |
| 屏蔽 | 屏蔽 |
| 材料 | 金属 - 锌 |
| 标准包装 | 10 |
| 特性 | 滑锁，弹簧 |
| 电缆出口 | 45°， 180° |
| 电缆引入数量 | 3 |
| 电缆引入角 | Variable Entries |
| 电缆直径 | 12.1 mm |
| 电缆类型 | 圆形 |
| 硬件 | Flat Head Screws |
| 类型 | EMI/RFI Shielded Backshell |
| 配件类型 | 两件后壳 |
| 针脚数 | 25 |
| 镀层 | - |
| 颜色 | 银 |
