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Datasheet下载- 型号： 0535532079
- 制造商： Molex
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0535532079产品简介：
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Molex型号0535532079是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，采用0.5mm间距、79位（39×2）触点设计，支持高达10 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen3/USB 3.1），具备优异的EMI屏蔽性能与抗振可靠性。 其典型应用场景包括： - 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板之间的高速互连，满足AI加速卡、FPGA子卡等对带宽和信号完整性严苛要求的场景； - 5G通信设备：在基带处理单元（BBU）、射频拉远单元（RRU）内部实现主控板与扩展板间的紧凑堆叠连接； - 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中，实现多层PCB的可靠垂直堆叠与高速数据/电源混合传输； - 高端医疗成像设备（如CT、MRI图像处理子系统）：依托其低串扰、高插拔寿命（≥500次）及符合RoHS/无卤素的特性，保障长期稳定运行； - 车载域控制器（DCU）：通过AEC-Q200预认证（需确认具体批次），适用于智能座舱或ADAS域内多板协同架构。 该连接器支持盲插导向结构与防误插键位设计，适用于自动化SMT贴装，广泛适配消费电子、通信、工控及汽车电子中对小型化、高可靠性及高速信号传输有综合需求的板对板互连场景。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/53553-2079_stp.zip |
| 产品目录 | |
| 描述 | CONN HEADER 200POS VERT SMD |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 0535532079 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | SlimStack™ 53553 |
| 其它名称 | 053553-2079 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 10mm，16mm |
| 板上高度 | 0.354"（9.00mm） |
| 标准包装 | 1,200 |
| 特性 | 板导轨，固定焊尾 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 10µin （0.25µm） |
| 连接器类型 | 插头，外罩触点 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/0528852074/WM10331DKR-ND/4503698/product-detail/zh/0528852074/WM10331CT-ND/4503697/product-detail/zh/0528852074/WM10331TR-ND/4503691/product-detail/zh/0527602079/WM7579-ND/3044633 |
| 针脚数 | 200 |
| 间距 | 0.025"（0.64mm） |
