【矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）_0533093270】封装/厂家_0533093270中文资料_价格

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型号： 0533093270
制造商： Molex
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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0533093270产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供0533093270由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0533093270价格参考。Molex0533093270封装/规格：矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）， 32 位置连接器接头，外罩触点表面贴装，直角锡。您可以下载0533093270参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0533093270 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Molex型号0533093270属于矩形连接器—阵列、边缘型、夹层式（板对板）类型，专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站主控板与射频模块、基带板之间的垂直堆叠互连，支持高速信号（兼容PCIe Gen3/USB 3.1等）及电源混合传输；  
- 工业控制与自动化：PLC主控单元与I/O扩展模块间的紧凑型堆叠连接，适应严苛振动环境（具备抗振锁扣结构）；  
- 医疗电子设备：便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的轻薄化堆叠，满足小间距（0.8mm pitch）、低插拔力与高插拔寿命（≥50次）要求；  
- 消费类高端设备：AR/VR头显内部显示模组与主处理板的垂直互连，兼顾信号完整性（差分对优化布局）与空间受限需求；  
- 服务器与AI加速卡：GPU加速卡与载板间的短距夹层连接，支持高电流电源（每电源端子额定3A）与高速数据并行传输。  

该连接器采用无卤素LCP绝缘体、镀金接触面（Au 0.76μm），工作温度-40℃~+105℃，符合RoHS/REACH，适用于需高可靠性、小型化及可维护性（免焊接/易更换）的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
3D型号	http://www.molex.com/pdm_docs/stp/53309-3270_stp.zip
产品目录	连接器，互连器件
描述	CONN BTB HEADER R/A SMD 32POS
产品分类	矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式
品牌	Molex Connector Corporation
数据手册	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	0533093270
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
RoHS指令信息	点击此处下载产品Datasheet
产品系列	53309
其它名称	WM8899DKR
包装	Digi-Reel®
安装类型	表面贴装，直角
排数	2
接合堆叠高度	-
板上高度	0.185"（4.70mm）
标准包装	1
特性	-
触头镀层	锡
触头镀层厚度	120µin （3.05µm）
连接器类型	接头，外罩触点
针脚数	32
间距	0.031"（0.80mm）