9 8 7 6 5 4 3 2 1 E E CONTACT POINT(BOTTOM SIDE) (PITCH) TERMINAL 35 31.2 29 52271-3069 30 34 30.2 28 52271-2969 29 33 29.2 27 52271-2869 28 32 28.2 26 52271-2769 27 31 27.2 25 52271-2669 26 D 30 26.2 24 52271-2569 25 D 29 25.2 23 52271-2469 24 28 24.2 22 52271-2369 23 HOUSING 27 23.2 21 52271-2269 22 ACTUATOR 26 22.2 20 52271-2169 21 25 21.2 19 52271-2069 20 (WHEN ACTUATOR IS OPENED) 24 20.2 18 52271-1969 19 23 19.2 17 52271-1869 18 2 22 18.2 16 52271-1769 17 C C 21 17.2 15 52271-1669 16 CKT NO.1 MARK TRADE MARK (WHEN ACTUATOR IS LOCKED) 20 16.2 14 52271-1569 15 19 15.2 13 52271-1469 14 D) 18 14.2 12 52271-1369 13 CONTACT POINT E N (BOTTOM SIDE) E 17 13.2 11 52271-1269 12 P O S 16 12.2 10 52271-1169 11 R I TO 15 11.2 9 52271-1069 10 A U T 14 10.2 8 52271-0969 9 C A B N 13 9.2 7 52271-0869 8 B E H W 12 8.2 6 52271-0769 7 ( 11 7.2 5 52271-0669 6 10 6.2 4 52271-0569 5 5 9 5.2 3 52271-0469 4 FITTING NAIL EMBOSSED PACKAGE C B A CIRCUITS オーダー番号　ORDER NO. 52271-**29 CONNECTOR SERIES NO. THIS DRAWING CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION DIMENSION UNITS SCALE CURRENT REV DESC: REVISED GENERAL TOLERANCES mm 10:1 (UNLESS SPECIFIED) GENERAL TOLERANCES (UNLESS SPECIFIED) A 10 UNDER ±　0.2 EC NO: 600129 1.0 FPC CONN ZIF SMT A ANGULAR TOL ± 3.0 ° DRWN: YCHEN128 2018/04/11 (BOTTOM CONTACT) -LEAD FREE- 10 OVER 30 UNDER ±　0.25 4 PLACES ± 0.2 CHK'D: KTAKAHASHI 2018/04/12 30 OVER ±　0.3 3 PLACES ± 0.25 APPR: NUKITA 2018/04/13 PRODUCT CUSTOMER DRAWING ANGULAR 　　±　3　° 2 PLACES ± 0.3 INITIAL REVISION: DOCUMENT NUMBER DOC TYPEDOC PARTREVISION 1 PLACE ± DRWN: MUMEDA 2005/03/29 DRAFT WHERE APPLICABLE SD-52271-038 PSD 001 G 0 PLACES ± APPR: NUKITA 2005/04/06 MUST REMAIN DRAFT WHERE APPLICABLE THIRD ANGLE PROJECTION DRAWING SERIES MATERIAL NUMBER CUSTOMER SHEET NUMBER DOCUMENT STATUS P1 RELEASE DATE 2018/04/13 03:50:59 WITHIN DIMENSIONS WITMHUINS TD IRMEEMNASIINONS A3-SIZE 52271 SEE TABLE GENERAL MARKET 1 OF 2 FROERVIMSAIOTN: m: Haster-tb-prod-A3 9 8 7 6 5 4 3 2 1 DATE: 2018/01/18

10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 (N-1)±0.1 0.3±0.05 0.3±0.05 1±0.1 （0.6） F （ピッチ） 3) 仕上がり厚さ 仕上がり厚さ F 0. THICKNESS THICKNESS (PITCH) ( 6 0. 9 . 1 8 . 6 ) 8 1 1. .4 2. 0 ( 　 m)　m) μ　μ m)-5　-5 E コネクタ位置 1.65 2.1 2.1 1.65 6 （ 仕適（上合THりFICP厚KCNさE/FSSF: :0C0..3推3±0±.奨005.）寸05法） ：金めっき(0.2μm)　 　下地ニッケル(1-5μm)OLD(0.2μm)　 　　　CKEL UNDER(1-5μm) めっき：金めっき(0.2μ　下地ニッケル(1NG: GOLD(0.2μm)　 NICKEL UNDER(1 E 4.2 4.2 き GNI TI APPLICABLE FPC/FFC RECOMMENDED DIMENSION っ G: A 参考基板レイアウト め N PL RECOMMENDED PCB TI A PATTERN DIMENSIONS(REF.) PL D D (SCALE 5:1) C 注記：　1 2 N . O 接L 使 HAEタTハ アT 点用 ECNO Eーウク RTG 部材US UミMジチTSメま料AHIIナンュNNッTで　 TAGOルグエキOのML R ー 　A 嵌C 　 Tタ O 　 合 E N ： R :長 :: T PI4Pリ接AAさ6HPLCン 点OSN。T、S青Y部 P-LUB銅：OORLI(　NN9tO=、4T金(0Vｔ.U.メ-20＝L5ッ9)0　4.キV2-5：0) 0.1マイクロメートル以上 補強板：ポリイミドREINFORCE BOARD: POLYMIDE熱硬化接着剤THERMOSETTING ADHESIVE ベースフィルム：ポリイミド(25μm)BASE FILM: POLYIMIDE(25μm)熱硬化接着剤THERMOSETTING ADHESIVE導体部：　銅箔(35μm)COPPER FOIL (35μm)熱硬化接着剤THERMOSETTING ADHESIVE カバーレイ　:　ポリイミド(25μm)COVER FILM: POLYIMIDE(25μm) 補強板：ポリエステル系REINFORCE BOARD: PET 接着剤(難燃ポリエステル系)ADHESIVE（FLAME-RETARDANT POLYESTER ADHESIVE) 絶縁テープ：ポリエステル系(25μm)INSULATING FILM: PET(25μm) 接着剤(難燃ポリエステル系)ADHESIVE（FLAME-RETARDANT POLYESTER ADHESIVE)導体部：　銅箔(35μm)COPPER FOIL (35μm) 接着剤(難燃ポリエステル系)ADHESIVE（FLAME-RETARDANT POLYESTER ADHESIVE) 絶縁テープ：ポリエステル系(25μm)INSULATING FILM: PET(25μm) C PLATING CONTACT PORTION: GOLD PLATING: 0.1 MICROMETER MIN. : 半田付け部 : 錫メッキ：　1.0マイクロメートル以上 FPC構成推奨仕様 FFC構成推奨仕様 　　　　　　　　 SOLDER PORTION: TIN PLATING: 1.0 MICROMETER MINIMUM : 下地: ニッケルメッキ： 1.0マイクロメートル以上 RECOMMENDED STRUCTURE OF FPC RECOMMENDED STRUCTURE OF FFC 　　　　　　　　 UNDER PLATING：NICKEL PLATING：1.0 MICROMETER MIN. 金具 　 : 銅合金(t=0.25) FPC/FFCについて： 　 FITTING NAIL　COPPER ALLOY(ｔ＝0.25) 　 抜き方向は、導体側から補強板側を推奨致します。 　　　 メッキ : 錫メッキ ：1.0マイクロメートル以上 　 尚、接着剤の接点部への付着は導通不良の原因になりますので、 　　　 PLATING TIN　PLATING： 1.0 MICROMETER MIN. 　 染み出しが無い様お願い致します。 : 下地：ニッケルメッキ： 1.0マイクロメートル以上 ABOUT FPC/FFC: B UNDER PLATING: NICKEL PLATING: 1.0 MICROMETER MIN. RECOMMENDED PUNCHER DIRECTION: B FROM CONDUCTOR SIDE TO STIFFNER SIDE 3 パターンはくり止め用金具 PLEASE PUT APPROPRIATE AMOUNT OF ADHESIVE ON ADHEREND FITTING NAIL FOR PREVENTION OF FOOT PRINT PEELING OF P.C.B PATTERN. 4. エンボステープ梱包時はアクチュエータがロックした状態とする。 BECAUSE THERE IS A POSSIBILITY THAT THE EXTRA ADHESIVE　 CAUSES THE　DEFECT IN ELECTRICAL CONTINUITY. IN THE PACKAGE,ACTUATOR OF PART NO.54550-**29 SHOULD BE LOCKED. 5 テール及び金具の平坦度は、0.15以下とする。 THIS DRAWING CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION TAIL AND NAIL COPLANARITY TO BE 0.15 MAXIMUM. DIMENSION UNITS SCALE CURRENT REV DESC: REVISED 6 パターン書き込み禁止エリア。 GENERAL TOLERANCES mm 10:1 　 NO FOOT PRINT AREA. (UNLESS SPECIFIED) GENERAL TOLERANCES (UNLESS SPECIFIED) 10 UNDER ±　0.2 EC NO: 600129 1.0 FPC CONN ZIF SMT ANGULAR TOL ± 3.0 ° DRWN: YCHEN128 2018/04/11 (BOTTOM CONTACT) -LEAD FREE- 10 OVER 30 UNDER ±　0.25 4 PLACES ± 0.2 CHK'D: KTAKAHASHI 2018/04/12 A 3A0N G OUVLEARR 　　±　3　° ±　0.3 32 PPLLAACCEESS ±± 00.2.35 AINPITPIRA:L RNEUVKIISTIAON: 2018/04/13 DOCUMENT NUM PBERRODUCT CUSTOMER DDORC ATYWPEIDNOGC PARTREVISION A 1 PLACE ± DRWN: MUMEDA 2005/03/29 DRAFT WHERE APPLICABLE SD-52271-038 PSD 001 G 0 PLACES ± APPR: NUKITA 2005/04/06 MUST REMAIN DRAFT WHERE APPLICABLE THIRD ANGLE PROJECTION DRAWING SERIES MATERIAL NUMBER CUSTOMER SHEET NUMBER DOCUMENT STATUS P1 RELEASE DATE 2018/04/13 03:50:59 WITHIN DIMENSIONS WITMHUINS TD IRMEEMNASIINONS A3-SIZE 52271 SEE TABLE GENERAL MARKET 2 OF 2 FROERVIMSAIOTN: m: Has1ter-tb0-prod-A3 9 8 7 6 5 4 3 2 1 DATE: 2018/01/18

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